[특허]Component affixing method and apparatus

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[미국특허] Component affixing method and apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01R-043/00 B32B-031/00
출원번호	US-0807967 (2001-06-25)
우선권정보	JP-0304883 (1998-10-27)
국제출원번호	PCT/JP99/05737 (1999-10-18)
§371/§102 date	20010625 (20010625)
국제공개번호	WO00/25349 (2000-05-04)
발명자 / 주소	Nobuya Matsumura JP Shoji Sato JP Akihiro Yamamoto JP Yoshifumi Kitayama JP Yoichi Nakamura JP
출원인 / 주소	Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. JP
대리인 / 주소	Greenblum & Bernstein. P.L.C.
인용정보	피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9

초록

The component (2) is first brought into point or line contact with the sheet (3) so as to avoid entrapment of air therebetween. The contact area between the component and the sheet is then gradually spread until the entire bottom surface of the component is adhered to the sheet.

대표청구항 ▼

1. A component affixing apparatus having a component feeding section (31) for supplying components (2),a feeding mechanism (33) for intermittently advancing a tape-like sheet (3) having an adhesive surface toward a component affixing position (32) by a predetermined distance at a time corresponding to a pitch at which components are to be affixed to the sheet, a component transfer mechanism (34) for picking up the components fed by the component feeding section (31) and for transferring the components to the component affixing position (32), and a resilient press member (21) disposed opposite to the component at the component affixing position with the sheet there between for pressing the sheet (3) to the component (2) to transfer it to the adhesive surface of the sheet, characterised in that the resilient press member (21) is a solid resilient press member having a distal tapered or pointed end for pressing the sheet to the component, and a press means (37) is provided to move the entire resilient press member (21) toward and away from the sheet, wherein, when the resilient press member is moved toward the sheet, the distal end moves the sheet toward the component until the sheet contacts the component at a point contact area (T02) whereby further movement of the press means (37) toward the sheet causes the resilient press member to elastically deform thereby spreading the contact area between the component and the sheet toward the periphery of the component thereby affixing the component to the sheet.

이 특허에 인용된 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

Burns Carmen D. (Austin TX), Lead-on-chip integrated circuit apparatus.
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Nakao Kunimichi (Yokohama JPX), Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer.
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Okamoto Tadahiro (Kawasaki JPX), Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer.
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Rajala Gregory John ; Makovec Richard John, Method and apparatus for placing discrete parts onto a moving web.
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McKenna Robert G. ; Croff R. Scott, Method of adhering a wafer to a wafer tape.
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McKenna Robert G., Noncontact method of adhering a wafer to a wafer tape.
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Ariye Makoto (Ebina JPX) Takeda Yasushi (Ebina JPX) Kawabe Katsuyoshi (Ebina JPX), Pellet bonding apparatus.
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Hidaka Masao (Kasuga JPX) Sakai Hiroaki (Fukuoka JPX), Sticking apparatus and sticking method.
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Althouse Victor E. ; Brodie Christopher E., Tape carrier for electronic and electrical parts.
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이 특허를 인용한 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

Nakai,Nobuhiro; Ota,Hiroshi; Kawasumi,Kensuke; Uemori,Hirotsugu; Iizuka,Kimio, Component mounting apparatus.
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Bosch, Johannes Wilhelmus Dorotheus, Device for packaging an electronic component.
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Bosch,Johannes Wilhelmus Dorotheus, Method of and device for packaging electronic components thus packaged.
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Arneson, Michael R.; Bandy, William R., Method, system, and apparatus for transfer of dies using a die plate having die cavities.
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Kishimoto, Youhei, Substrate fixing apparatus and substrate working apparatus.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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