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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0882183 (2001-06-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 6 |
The present invention of a heat sink modular structure inside an electronic product comprises of a heat sink fan mounted on one end of an air channel pipe body blowing the heat thereon outward from an outlet of an air channel disposed inside the said air channel pipe body, and blowing another draft
1. A heat sink modular structure inside an electronic product comprises:a seat body, with a heat block disposed thereon to be adhered to the surface of a central processing unit (CPU), one lateral side of the said seat body extends outward to connect with one side of an air channel pipe body; a heat
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