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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0623971 (2001-02-13) |
우선권정보 | DE-0000603 (1999-01-11) |
국제출원번호 | PCT/DE99/04085 (1999-12-23) |
§371/§102 date | 20010213 (20010213) |
국제공개번호 | WO00/42654 (2000-07-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 7 |
In order to improve heat dissipation and to reduce parasitic inductivity in an electronic semiconductor module, which has a carrier substrate having an electrically insulating layer, a metal layer in which printed conductors are formed via structuring and which is arranged on the upper side of the i
1. An electronic semiconductor module, comprising:a carrier substrate including: an electrically insulating layer including at least one notch, a metal layer arranged on an upper side of the electrically insulating layer and in which printed conductors are formed via structuring, and a metal cooling
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