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Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-027/38
  • B32B-027/04
  • C08L-063/00
출원번호 US-0605376 (2000-06-29)
발명자 / 주소
  • Gregory R. Almen
출원인 / 주소
  • Cytec Technology Corp.
대리인 / 주소
    Fitzpatrick, Cella, Harper & Scinto
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 6

초록

Resin systems containing a dicyclopentadiene-based epoxy resin and an ortho-alkylated aromatic diamine hardener exhibit low moisture absorption, high Tg and good retention of properties under hot and wet conditions. These properties make the resin systems especially useful in aerospace applications.

대표청구항

1. A low moisture-absorbing resin system comprising:(a) an epoxy resin having structural formula (I): [EQU5]wherein R is hydrogen or halogen and n is from 0 to 0.5; and(b) an ortho-alkylated aromatic diamine hardener, wherein said ortho-alkylated aromatic diamine hardener is of structural formula (I

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Oosedo Hiroki,JPX ; Aoki Ikuo,JPX ; Kouchi Shinji,JPX, Aliphatic polyamine and method of producing the same.
  2. Gebhardt William F. ; Papalia Rocco, Conductive film composite.
  3. Chan Anita N. (Wilmington DE) Swetlin Brian J. (Wilmington DE) Thompson ; III Samuel A. (Wilmington DE) Willis Chester R. (Kennett Square PA) Woodside Andrew B. (Pickerington OH), Epoxy resin compositions with improved storage stability.
  4. Hartman Terrence L. ; Cody Charles A., Epoxy, polysulfide and cyanoacrylate composites utilizing activatable amino-polyamide curatives.
  5. Qureshi Shahid P. (Alpharetta GA) Gardner Hugh C. (Roswell GA), Prepreg with improved room temperature storage stability.
  6. Oosedo Hiroki,JPX ; Ozaki Atsushi,JPX ; Nagata Hideo,JPX, Prepreg, and a fiber reinforced composite material.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Lin, Wendy Wen-Ling; Finn, Scott Roger; Ronk, Warren Rosal; Wei, Xiaolan; Suffield, Rachel Marie, Article and associated method.
  2. Goodson,Forrest R.; Reynolds,Hugh M., Composite material.
  3. Wei, Xiaolan; Lin, Wendy Wen-Ling; Ronk, Warren Rosal, Composition comprising a coupling agent and a cycloolefin, the coupling agent comprising a reaction product of an epoxy-substituted cycloolefin and an aromatic amine.
  4. Koeniger, Rainer; Denton, Chad M., Composition, article, and associated method.
  5. Weisberg, Andrew H., Continuous filament composite parts and articles of manufacture thereof.
  6. Wei, Xiaolan; Lin, Wendy Wen-Ling, Coupling agent comprising a reaction product of an epoxy-substituted cycloolefin and an aromatic amine.
  7. Rubinsztajn,Slawomir, Cure system, adhesive system, electronic device.
  8. Taguchi, Masato; Koba, Hisao; Yamaguchi, Yutaka, Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers.
  9. George, Clayton A.; Schultz, William J.; Thompson, Wendy L., High temperature epoxy adhesive films.
  10. Liu, Chunqing; Tran, Howie Q.; Bowen, Travis C., High temperature resistant epoxy resins for producing hollow fiber membrane modules for high temperature gas separation applications.
  11. Girshovich, Simon; Feldman, Reuven, Method for making composite articles with artificial defects.
  12. Rubinsztajn,Slawomir, Method for producing cure system, adhesive system, and electronic device.
  13. Adams, Richard; Griggs, Peter; Watson, Glenn, Method of producing structural components having improved toughness.
  14. Gordon, Keith L.; Siochi, Emilie J.; Grimsley, Brian W.; Cano, Roberto J.; Czabaj, Michael W., Puncture-healing thermoplastic resin carbon-fiber-reinforced composites.
  15. Shiga, Kazuyoshi; Naito, Yasuo, Tubular body made of fiber-reinforced epoxy resin material.
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