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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0776380 (2001-02-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 46 |
A surface mount conductive polymer device includes a layer of conductive polymer material laminated between first and second metal foil electrodes. A thermal stress relief area is formed as an etched-out area in each of the electrodes. The etched-out areas are equal in surface area, and they are sym
1. A method of fabricating an electronic device, comprising the steps of:(1) providing a laminated structure comprising a conductive polymer PTC layer sandwiched between first and second metal layers; (2) isolating selected areas of the first and second metal layers to form, respectively, first and
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