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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0756795 (2001-01-10) |
우선권정보 | JP-0050991 (1998-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 14 |
A connecting structure of covered wires is provided. A ground wire 2 is overlaid by a shield wire 1 such that the wires cross each other. Respective overlapping portions of the wires 1, 2 are interposed between an upper resin tip 13 and a lower resin tip 14. Next, the upper and lower resin tips 13,
1. A method of producing a connecting structure for covered wires, the method comprising the steps of:preparing a first covered wire having a first conductor covered with a first resinous cover and a second covered wire having a second conductor covered with a second resinous cover; preparing upper
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