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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0495786 (2000-02-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 178 인용 특허 : 15 |
A Micro-Electromechanical Systems (MEMS) device (100) having conductively filled vias (141). A MEMS component (124) is formed on a substrate (110). The substrate has conductively filled vias (140) extending therethrough. The MEMS component (124) is electrically coupled to the conductively filled via
1. A Micro-Electromechanical System (MEMS) device, comprising:a substrate having first and second major surfaces; a plurality of conductively filled vias located within a portion of the substrate; a first conductive layer over the first major surface of the substrate, a first portion of the first co
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