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Conditioning disk for conditioning a polishing pad 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-021/18
  • B24B-033/00
출원번호 US-0698520 (2000-10-27)
우선권정보 JP-0308103 (1999-10-29); JP-0308104 (1999-10-29)
발명자 / 주소
  • Suzuki Kenji JP
  • Raijiro Koga JP
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Moser, Patterson & Sheridan
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 16

초록 ▼

The present invention generally provides an apparatus and a method for conditioning a polishing pad in a polishing system. In one embodiment, the apparatus includes a conditioning disk having conditioning elements disposed on the bottom surface and away from the center portion of the disk. In anothe

대표청구항 ▼

1. An apparatus for conditioning a polishing surface of a polishing pad, comprising:a disk comprising a base plate and a conditioning plate releasably attached thereto by at least one magnet; and conditioning elements disposed on a bottom surface of the conditioning plate and away from a center port

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Fujimori Keiichi,JPX ; Matsuo Junji,JPX, Abrasive dresser for polishing disc of chemical-mechanical polisher.
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  2. Damgaard Morten J.,DKX ; Bjerregaard Leila,DKX, Attachment means and use of such means for attaching a sheet-formed abrasive or polishing means to a magnetized support.
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  3. Miyazaki Kyoichi,JPX ; Nishimura Matsuomi,JPX ; Takahashi Kazuo,JPX, Chemical-mechanical polishing apparatus and method.
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  4. Berman Michael J., Conditioning CMP polishing pad using a high pressure fluid.
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  5. Drill Charles Franklin ; Weling Milind Ganesh, Conditioning ring for use in a chemical mechanical polishing machine.
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  6. Cesna Joseph V. (Niles IL) Van Woerkom Anthony G. (Gilbert AZ), Device for conditioning polishing pads.
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  7. Suzuki Toshinaru,JPX, Dresser and dressing apparatus.
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  8. Mallon Thomas G. (Santa Clara CA), Keyed end effector for CMP pad conditioner.
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  9. Robinson Karl M., Method and apparatus for conditioning polishing pads used in mechanical and chemical-mechanical planarization of substra.
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  10. Ravkin Michael A. ; Ravkin Ilya A. ; Verhovsky Yuli, Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads.
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  11. Robinson Karl M., Method for conditioning a polishing pad used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers.
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  12. Koos Daniel A. ; Kim Sung C. ; Sandhu Gurtej S., Method of chemical mechanical polishing.
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  13. Ross Clifford,HKX ; Christoff Michael,HKX, Polishing apparatus.
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  14. Berman Michael J., Pre-conditioning polishing pads for chemical-mechanical polishing.
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  15. Hayashi Yoshihiro (Tokyo JPX), Surface treatment of polishing cloth.
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  16. Kirchner Eric J. ; Kalpathy-Cramer Jayashree, Use of hydrofluoric acid for effective pad conditioning.
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이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Kramer, Stephen J., Apparatus for conditioning chemical-mechanical polishing pads.
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  2. Parkhe, Vijay D.; Ahmann, Kurt J.; Tsai, Matthew C.; Sansoni, Steve, Coating for reducing contamination of substrates during processing.
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  3. Parkhe, Vijay D.; Ahmann, Kurt J; Tsai, Matthew C; Sansoni, Steve, Cooling pedestal with coating of diamond-like carbon.
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  4. Shinozaki, Hiroyuki, Dresser disk.
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  5. Shinozaki, Hiroyuki, Dresser disk.
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  6. Shinozaki, Hiroyuki, Dresser disk.
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  7. Shinozaki, Hiroyuki; Maekawa, Toshiro, Dresser disk.
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  8. Parkhe, Vijay D; Ahmann, Kurt J; Tsai, Matthew C; Sansoni, Steve, Heat exchange pedestal with coating of diamond-like material.
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  9. Kramer,Stephen J., Method and apparatus for conditioning a chemical-mechanical polishing pad.
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  10. Chen, Hung; Chang, Shou-Sung; Fung, Jason Garcheung; Gallelli, Matthew A.; Butterfield, Paul D.; Chou, Kevin, Multi-disk chemical mechanical polishing pad conditioners and methods.
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  11. Xu, Kun; Zhang, Jimin; Wang, James C.; Osterheld, Thomas H.; Ma, Yutao; Zuniga, Steven M.; Yi, Jin, Pad conditioner.
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  12. Chen, Hung Chih; Ko, Sen-Hou; Chang, Shou-Sung, Polishing pad conditioner.
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