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[미국특허] Cerium oxide slurry for polishing, process for preparing the slurry, and process for polishing with the slurry 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09K-003/14
  • C09G-001/02
  • C09G-001/04
출원번호 US-0968846 (2001-10-03)
우선권정보 JP-0362707 (1998-12-21); JP-0331107 (1999-11-22)
발명자 / 주소
  • Takanori Kido JP
  • Masayuki Sanbayashi JP
  • Fumio Tsujino JP
  • Kagetaka Ichikawa JP
출원인 / 주소
  • Showa Denko K.K. JP
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 3

초록

A cerium oxide slurry for polishing comprising cerium oxide dispersed in water, wherein the slurry has a conductivity of about 30c .mu.S/cm or less when the cerium oxide concentration in the slurry is c wt. %. In order to adjust the conductivity to about 30c .mu.S/cm or less, cerium oxide is washed

대표청구항

1. A process for producing a cerium oxide slurry for polishing, said slurry comprising cerium oxide dispersed in water, which process comprises the steps of washing cerium oxide with deionized water, and dispersing the thus-washed cerium oxide in water to form a slurry, thereby controlling the condu

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Tastu Francis (Nieul/sur/Mer FRX) Mlard Pierre (Courbevoie FRX), Ceric oxide/cerous salt organic glass polishing compositions.
  2. Shimomura Mariko (Yokohama JPX) Miyashita Naoto (Yokohama JPX) Ohashi Hiroyuki (Kamakura JPX), Chemical-mechanical polishing (CMP) method for controlling polishing rate using ionized water, and CMP apparatus.
  3. Sandusky James S. (Parma OH) Nilchian Mohammad (Woodland Hills CA), Water-based polish.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Paik, Un Gyu; Park, Jea Gun; Kim, Sang Kyun; Kim, Ye Hwan; Suh, Myoung Won; Kim, Dae Hyeong, CMP slurry, preparation method thereof and method of polishing substrate using the same.
  2. Feng, Xiangdong; Her, Yie-Shein; Yang, Yi, Hydrothermal synthesis of cerium-titanium oxide for use in CMP.
  3. Noh,Jun Seok; Kwon,Tae Hyun; Cho,Seung Beom; Hong,Hye Jeong; Han,Dae Gon, Method for preparing single crystalline cerium oxide powders.
  4. Kim, Dae Hyeong; Hong, Seok Min; Jeon, Jae Hyun; Park, Un Gyu; Park, Jea Gun; Kim, Yong Kuk, Polishing slurry, method of producing same, and method of polishing substrate.
  5. Kim,Dae Hyung; Hong,Seok Min; Jeon,Jae Hyun; Kim,Ho Seong; Park,Hyun Soo; Paik,Un Gyu; Park,Jae Gun; Kim,Yong Kuk, Polishing slurry, method of producing same, and method of polishing substrate.
  6. Kim,Dae Hyeong; Hong,Seok Min; Jeon,Jae Hyun; Kim,Ho Seong; Park,Hyun Soo; Paik,Un Gyu; Park,Jae Gun; Kim,Yong Kuk, Slurry for CMP and method of polishing substrate using same.
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