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[미국특허] Thin image sensor package fabrication method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-027/00
출원번호 US-0448538 (1999-11-22)
발명자 / 주소
  • Thomas P. Glenn
  • Steven Webster
  • Roy Dale Hollaway PH
출원인 / 주소
  • Amkor Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Gunnison, McKay & Hodgson, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 9

초록 ▼

A thin image sensor package includes an image sensor having an active area which is responsive to radiation. The image sensor is mounted to a substrate which is transparent to the radiation. The image sensor is mounted such that the active area of the image sensor faces the substrate. Of importance,

대표청구항

1. A method comprising: forming a trace on a substrate; attaching a bond pad of an image sensor to said trace; and directing radiation at said substrate, wherein said radiation passes through said substrate and strikes an active area of said image sensor.

이 특허에 인용된 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Knapp James H. ; Daniels Dwight L. ; Nelson Keith E. ; Webb Brian A., Ball grid device with optically transmissive coating.
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  2. Okuaki Hiroshi (Tokyo JPX), EPROM device.
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  3. Beaman Bryan A. ; Gerstenberger Julie K. ; Orlicki David M., Imager package substrate.
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  4. Glenn Thomas P., Integrated circuit package employing a transparent encapsulant.
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  5. Hashimoto Nobuaki,JPX, Method of mounting a sealed assembly on a mounting substrate and optical transducer.
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  6. Glenn Thomas P., Mounting for a semiconductor integrated circuit device.
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  7. Segawa Masao,JPX ; Ooi Kazushige,JPX ; Kimura Masanobu,JPX ; Sugi Shuichi,JPX, Photoelectric converting device with anisotropically conductive film for connecting leads of wiring board and electrode.
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  8. Mizukoshi Masataka (Kawasaki JPX), Semiconductor device and a fabrication process thereof.
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  9. Hayden Warren (Redondo Beach CA) Uyemura David K. (Torrance CA) Burney Richard E. (Long Beach CA) Schreiber Christopher M. (Lake Elsinore CA) Linder Jacques F. (Palos Verdes CA), Three-dimensional integrated circuit stacking.
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이 특허를 인용한 특허 (35) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Xue, Xiaojie; Sengupta, Dipak, Cavity package with composite substrate.
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  2. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Liebhard, Markus K., Chip size image sensor bumped package.
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  3. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Liebhard, Markus K., Chip size image sensor bumped package fabrication method.
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  4. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Liebhard, Markus K., Chip size image sensor wirebond package fabrication method.
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  5. Kinsman, Larry D., Electronic device package with an optical device.
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  6. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Hollaway, Roy Dale, Flip chip image sensor package fabrication method.
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  7. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Hollaway, Roy Dale, Flip chip on glass sensor package.
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  8. Kinsman,Larry D., Flip-chip image sensor packages.
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  9. Warner, Michael, High-frequency chip packages.
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  10. Tsai,Ming Chiang; Lee,Chun Yu; Jiang,Tsung Wei, Image sensor package and system.
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  11. Haba, Belgacem; Kubota, Yoichi, Manufacture of mountable capped chips.
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  12. Haba,Belgacem; Kubota,Yoichi, Manufacture of mountable capped chips.
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  13. Sakuyama, Seiki, Method for forming bumps, semiconductor device, and solder paste.
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  14. Sakuyama, Seiki; Yamagishi, Yasuo; Mizukoshi, Masataka, Method for forming bumps, semiconductor device, and solder paste.
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  15. Watanabe, Manjirou, Method for manufacturing solid-state imaging device.
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  16. Wu,Enboa; Yang,Rou Ching, Method for wafer level package of sensor chip.
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  17. Huemoeller, Ronald P.; Sheridan, Richard P., Method of making a chip carrier package using laser ablation.
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  18. Zilber,Gil; Aksenton,Julia; Oganesian,Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  19. Zilber,Gil; Aksenton,Julia; Oganesian,Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
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  20. Kinsman, Larry D., Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages.
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  21. Kinsman,Larry D., Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages.
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  22. Derderian, James, Methods of manufacturing imaging device packages.
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  23. Haskett, Bradley Morgan; O'Connor, John Patrick; Miller, Mark Myron; Crowley, Sean Timothy; Miks, Jeffrey Alan; Popovich, Mark Phillip, Micro-optical device packaging system.
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  24. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
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  25. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
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  26. Camargo, Edson Gomes; Nagase, Kazuhiro; Kurihara, Masaaki; Kanayama, Yuichi, Optical device and a method of manufacturing an optical device having a photoelectric conversion element and an optical adjustment element.
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  27. Auburger, Albert; Hurt, Hans; Waidhas, Bernd; Reill, Joachim; Kuhn, Gerhard; Weigert, Martin; Wicke, Markus; Gattinger, Peter, Optoelectronic surface-mountable module and optoelectronic coupling unit.
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  28. Link, Kenneth, Portion of a shoe sole.
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  29. Nakajima, Mitsuru, Semiconductor device with power supplying unit between a semiconductor chip and a supporting substrate.
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  30. Nakajima, Mitsuru; Takemoto, Hiroshi, Semiconductor device, image scanning unit and image forming apparatus.
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  31. Nakajima, Mitsuru, Semiconductor device, image scanning unit including the semiconductor device, and image forming apparatus including the image scanning unit.
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  32. Kuhlmann,Werner, Sensor arrangement for recording a radiation, computer tomograph comprising said sensor arrangement and corresponding production method.
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  33. Honer, Kenneth Allen, Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips.
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  34. Chao, Chuan-Mu; Hsieh, Tung-Yi, Temperature-detecting system and temperature-detecting method.
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  35. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Hollaway, Roy Dale, Thin image sensor package.
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