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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0652922 (2000-08-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 24 |
In a socket used to house semiconductor die during testing, a recessed socket contact is provided that avoids pinching the die's contacts. Also provided are socket contacts that allow for smaller socket holes and, therefore, denser arrays of socket contacts. In one embodiment, the body of the socket
1. A method for enabling electrical communication between an IC chip and a printed circuit board having an aperture therethrough, comprising:providing a metal tube, said metal tube having a sidewall extending the length of said metal tube, said sidewall having one of at least one aperture therein an
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