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Photopolymerizable thermosetting resin composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03F-007/027
  • G03F-007/32
출원번호 US-0214053 (1998-12-28)
우선권정보 JP-0169236 (1996-06-28)
국제출원번호 PCT/EP97/03141 (1997-06-17)
§371/§102 date 19981228 (19981228)
국제공개번호 WO98/00759 (1998-01-08)
발명자 / 주소
  • Yasuharu Nojima JP
  • Toyoyuki Ido JP
출원인 / 주소
  • Vantico Inc.
대리인 / 주소
    Lyon & Lyon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 6

초록

A photopolymeriziable thermosetting resin composition comprising (A) a mixture consisting of (a) an active energy ray-setting resin and obtained by reacting an unsaturated monobasic acid copolymer resin with a cycloaliphatic epoxy group-containing unsaturated compound or reacting a cycloaliphatic ep

대표청구항

1. A photopolymerizable thermosetting resin composition comprising:(A) a mixture of an active energy ray-setting resin (a) and a photosensitive prepolymer (b) having an acid value of 40-160 mg KOH/g, (B) a diluent, (C) a photopolymerization initiator, (D) a setting adhesion-imparting agent, and (E)

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Nishikubo Tadatomi (Fujisawa JA) Ugai Shinzi (Fujisawa JA) Ichijo Taro (Fujisawa JA) Kishida Masahiko (Fujisawa JA), Photocurable composition.
  2. Kudo Takanori,JPX ; Nozaki Yuko,JPX ; Nagao Kazuya,JPX ; Nanjo Yuki,JPX, Photosensitive resin composition for color filter production.
  3. Kamayachi Yuichi (Saitama JPX) Sawazaki Kenji (Saitama JPX) Suzuki Morio (Saitama JPX) Inagaki Shoji (Saitama JPX), Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof.
  4. Kamayachi Yuichi (Wako JPX) Inagaki Syoji (Sakado JPX), Resist ink composition.
  5. Miyamura Masataka (Kamakura JPX) Wada Yuusuke (Tokyo JPX) Takeda Kazuhiro (Higashine JPX) Nakaizumi Yuji (Tokyo JPX) Kohara Teiji (Kawasaki JPX), Solder resist ink composition.
  6. Ishimaru Toshiaki (Hitachi JPX) Tsukada Katsushige (Hitachi JPX) Hayashi Nobuyuki (Hitachi JPX) Koibuchi Shigeru (Hitachi JPX) Isobe Asao (Hitachi JPX), Soldering mask formed from a photosensitive resin composition and a photosensitive element.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Miyazaki, Akira; Mori, Yasunori; Kubo, Koichi; Kakuta, Haruya, Fingerprint-erasing cured film, method for manufacturing same, display and touch panel using same, and electronic device using these.
  2. Saito, Shun; Nakasato, Katsumi; Kato, Yukihiro; Nakata, Isao, Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering.
  3. Kounou, Toshimitsu; Kuroyanagai, Yasuhiro; Usui, Yukihiro; Obunai, Makoto, Inorganic filler and organic filler-containing curable resin composition, resist film coated printed wiring board, and method for producing the same.
  4. Iwaida, Satoru; Ohno, Yoshihiro; Isono, Masayuki; Sekimoto, Akio, Photocurable/thermosetting composition for forming matte film.
  5. Weaver, Sean T.; Wells, Rich, Photoimageable nozzle members and methods relating thereto.
  6. Song,Tsing Tang; Chuang,Chih Shin; Tseng,Wei Chan; Hwang,Kuen Yuan; Chen,Tsung Yu, Photoresist composition and method pattern forming using the same.
  7. Kim, Jae-Hyun; Choi, Se-Young; Kim, Nam-Gwang; Jeong, Eui-June; Lee, Chang-Min, Photoresist composition for color filter protective layer, color filter protective layer including the same, and image sensor including the same.
  8. Yoshida, Masahiro; Tabata, Shusaku, Photosensitive resin composition, flexographic printing plate, and method for producing flexographic printing plate.
  9. Park, Kwang Han; Kim, Sunghyun; Choi, Dongchang; Choi, Kyung Soo; Lee, Sang Chul; Oh, Heeyoung, Photosensitive resin composition, pattern formed using same and display panel comprising same.
  10. Setiabudi, Frans, Production of photoresist coatings.
  11. Sanders, Daniel Paul; Fujiwara, Masaki; Terui, Yoshiharu, Sulfonamide-containing photoresist compositions and methods of use.
  12. Sanders, Daniel Paul; Fujiwara, Masaki; Terui, Yoshiharu, Sulfonamide-containing topcoat and photoresist additive compositions and methods of use.
  13. Sanders, Daniel Paul; Fujiwara, Masaki; Terui, Yoshiharu, Sulfonamide-containing topcoat and photoresist additive compositions and methods of use.
  14. Patil, Girish S.; Weaver, Sean T.; Wells, Rich, Thick film layers and methods relating thereto.
  15. Patil, Girish S.; Weaver, Sean T.; Wells, Rich, Thick film layers and methods relating thereto.
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