최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0561883 (2000-05-01) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 5 |
The present invention relates to a method of electrodepositing metal onto a substrate, which comprises applying a pulsed periodic reverse current across the electrodes of a plating cell utilizing a peak reverse current density and peak forward current density; and varying the ratio of peak reverse c
1. A method of enhancing the properties of a deposit obtained when electroplating metal onto a substrate, which method comprises applying a pulsed periodic reverse current comprising an uninterrupted, sequential forward to reverse, reverse to forward, continuously repeating pulsing sequence across t
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.