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Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0487480 (2000-01-19)
우선권정보 JP-0014570 (1999-01-22)
발명자 / 주소
  • Hiroshi Nakamura JP
  • Chihei Kitahara JP
  • Kentaro Tomioka JP
  • Katsuhiko Yamamoto JP
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba JP
  • Toshiba Home Technology Corporation JP
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett, & Dunner, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 14

초록 ▼

A cooling unit having a heat-receiving portion and a heat-exchanging portion. The heat-receiving portion is thermally connected to a heat-generating component. The heat-exchanging portion receives heat from the heat-receiving portion, at a position different from the position where the heat-generati

대표청구항 ▼

1. A cooling unit for cooling a heat-generating component, comprising:a heat sink including a heat-receiving portion having a heat-receiving surface thermally connected to the heat-generating component and a heat-exchanging portion thermally connected with the heat-receiving portion, the heat receiv

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Bhatia Rakesh, Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station.
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  2. Wang Daniel,TWX, CPU cooling arrangement.
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  3. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
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  4. Nakamura Hiroshi,JPX ; Yamamoto Katsuhiko,JPX, Cooling unit for cooling a heat-generating components and electronic apparatus having the cooling unit.
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  5. Koizumi Shigeru (Hadano JPX) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Komiya Mitsuo (Hadano JPX), Electronic apparatus and method of cooling the same.
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  6. Bhatia Rakesh, Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device.
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  7. Mecredy ; III Henry E., Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions.
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  8. Hood ; III Charles D. ; Liu Peter, Heat sink assembly with rotating heat pipe.
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  9. Yu Shu-Jen,TWX, Heat-radiating structure for CPU.
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  10. Podwalny Gary ; Penniman Mark ; Howell Bryan, Hybrid cooling heat exchanger fin geometry and orientation.
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  11. Nakajima Yuji,JPX, Information processing apparatus having a receptacle for removably containing a functional component.
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  12. Nelson Daryl (Beaverton OR), Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe.
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  13. Nakamura Hiroshi,JPX ; Nakajima Yuji,JPX, Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit bo.
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  14. Nakamura Hiroshi (Tokyo JPX) Tomioka Kentaro (Sagamihara JPX) Ninomiya Kiyoumi (Tokyo JPX) Ogawa Hideki (Tokyo JPX) Nakajima Yuji (Tokyo JPX), Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and po.
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이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Diefenbaugh, Paul; Santos, Ishmael, Advanced thermal management using an average power controller over an adjustable time window.
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  2. Tatsukami, Ikki, Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member.
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  3. Rice, Lawrence M., Automotive lighting assembly cooling system.
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  4. Zheng,Wen Chun, Bi-directional blowers for cooling computers.
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  5. Homer, Steven S.; Lev, Jeffery A., Computer system having removable processor and modular thermal unit.
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  6. Kawashima, Nobuyuki; Matsui, Yohichi; Horiuchi, Mitsuo, Cooler for electronic unit and electronic unit.
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  7. Kim,Ye Yong; Ko,Ki Tak, Cooling apparatus for portable computer.
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  8. Kitahara,Chihei, Cooling apparatus having an electronic fan for cooling an electronic apparatus.
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  9. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
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  10. Hata, Yukihiko; Horii, Yasuyuki; Koide, Shingo, Display device and electronic device.
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  11. Fujiwara, Nobuto, Electronic apparatus.
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  12. Fujiwara,Nobuto, Electronic apparatus.
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  13. Okutsu, Isao, Electronic apparatus.
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  14. Sugiura, Yusuke; Koga, Yuichi, Electronic apparatus.
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  15. Chikazawa, Nagahisa; Adachi, Katsumi, Electronic device.
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  16. Yamaguchi, Goki; Kobayashi, Sonomasa, Electronic device.
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  17. Chen, Fu-Yi, Fan cover with plurality of openings.
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  18. Lo, Chih-Ching; Hung, Chen Ching, Heat dissipating apparatus for circuit boards.
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  19. Cheng,Nien Tien; Lin,Chen Shen, Heat dissipation assembly.
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  20. Tamaoka, Takehito; Fukushima, Kazuhiko; Hatanaka, Koji, Heat module.
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  21. Wang,Feng Ku; Yang,Chih Kai; Ke,Huang Cheng, Heat sink module for dual heat sources.
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  22. Ku, Shih-Chang, Multi-opening heat-dissipation device for high-power electronic components.
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  23. Reid, Gavin J.; Giddings, Joss N.; Leggett, William F.; Tate, Thomas R.; Thomason, Gary S., Printed circuit board features of a portable computer.
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  24. Inoue, Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
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  25. Inoue,Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
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  26. Inoue,Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
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  27. Hata, Yukihiko, Television, radiating member, and electronic apparatus.
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