[특허]Enhanced thermal path mechanical tolerance system

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0757002 (2001-01-09)
발명자 / 주소	William L. Brodsky
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation
대리인 / 주소	Schmeiser, Olsen & Watts
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 12

초록 ▼

A method and structure for interfacing a thermally conductive pad between a heat generating module and a heatsink, such that the pad is in substantial thermal contact with both the module and the heatsink despite the fact that both the module and the heatsink are under mechanical tension. The mechanical tension causes deflection of a surface of the module and a surface of the heatsink so as to generate an air gap between the pad and the heatsink, as well as between the pad and the module. The present invention overcomes the deflection by crowning the pad, crowning the heatsink, or crowning the module.

대표청구항 ▼

1. A structure, comprising:a heatsink under a first tension such that a surface of the heatsink is deflected, said surface of the heatsink having a first shape when the heatsink is not under said first tension and a second shape when the heatsink is under said first tension; a module under a second tension such that a surface of the module is deflected, said surface of the module having a first shape when the module is not under said second tension and a second shape when the module is under said second tension; and a thermally conductive pad having: a first surface in substantial thermal contact with the surface of the heatsink, and a second surface in substantial thermal contact with the surface of the module.

이 특허에 인용된 특허 (12)

Corman Ned E. (Harrisburg PA) Kandybowski Steven J. (Tower City PA) Scheingold William S. (Palmyra PA) Youngfleish Frank C. (Harrisburg PA), Active device substrate connector having a heat sink.
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Pendse Rajendra D. (5245 Diamond Common Fremont CA 94555), Direct chip connection using demountable flip chip package.
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Brownell Michael P. ; Vodrahalli Nagesh K. ; Maveery James G. ; Ramirez Richard M., Emulative lid/heatspreader for processor die attached to an organic substrate.
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Mira Ali ; August ; deceased Mark, Heat sink with integral attachment mechanism.
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Dolbear Thomas P., Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconduc.
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Berndlmaier Erich (Wappingers Falls NY) Clark Bernard T. (Poughquag NY) Dorler Jack A. (Wappingers Falls NY), Heat transfer structure for integrated circuit package.
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Rostoker Michael D. ; Schneider Mark, Method of manufacturing powdered metal heat sinks having increased surface area.
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Gupta Omkarnath R. (Boca Raton FL), Multi-stud thermal conduction module.
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Rostoker Michael D. ; Schneider Mark, Powdered metal heat sink with increased surface area.
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Petersen Kurt H. ; Harper David L., Protective enclosure for a multi-chip module.
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Takeda Yoshiki,JPX ; Machida Takemi,JPX ; Kuraishi Fumio,JPX, Semiconductor package having a heat slug.
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Bartanen Jon Gordon ; Luettgen Michael John, Spring clip for electronics assembly.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

Schultz,Mark D., Compliant thermal cap for an electronic device.
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Schmidt, Chad C; Blanco, Jr., Richard Lidio; Heirich, Douglas L; Hillman, Michael D; Mort, Phillip L; Nigen, Jay S; Tice, Gregory L, Coupling heat sink to integrated circuit chip with thermal interface material.
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Vandentop, Gilroy J.; Nair, Raj; Chiu, Chia-Pin; Li, Yuan-Liang, Dual-sided heat removal system.
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Markovich, Voya R.; Das, Rabindra N.; Egitto, Frank D.; McNamara, Jr., James J., Electronic package with thermal interposer and method of making same.
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Kemink,Randall G.; Singh,Prabjit, Heat sink and method of making the same.
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Mergener, Matthew J.; Ertl, Daniel R., Printed circuit board spacer.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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