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Cooling module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • F28D-015/00
  • H01L-023/34
  • H05K-007/20
출원번호 US-0318792 (1999-05-26)
우선권정보 JP-0166297 (1998-05-28); JP-0285906 (1998-09-21); JP-0291701 (1998-10-14)
발명자 / 주소
  • Yoshio Ishida JP
  • Akimi Shutou JP
  • Takao Terasaka JP
출원인 / 주소
  • Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Liniak, Berenato, Longacre & White
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 13

초록

A cooling module is disclosed which comprises a plate, a flat heat pipe, a directional motor, and a fin structure, wherein at least a part of the heat pipe is embedded into the plate while being flush with plate, and the heat pipe is disposed close to a heat generating object and a coupling portion

대표청구항

1. A cooling module comprising:a collector for receiving heat from a heat generating object, a fan motor capable of causing a directional air flow, and blades and a fin structure which are disposed on a plate, an air guide disposed surrounding at least said fan motor and said blades on said plate, a

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Goto Kazuhiko,JPX ; Mashiko Koichi,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Nguyen Thang Toan,JPX ; Mochizuki Masataka,JPX ; Eguchi Katsuo,JPX ; Hasegawa Hitoshi,JPX, Cooling device for notebook personal computer.
  2. Conte Alfred S. (Hollister CA), Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes.
  3. O'Connor Michael ; Haley Kevin ; Bhatia Rakesh ; Adams Daniel Thomas ; Kast Michael Andrew, Cooling system for thin profile electronic and computer devices.
  4. Patel Chandrakant D. ; Amerson Frederic ; Belady Christian, Ducted high aspect ratio heatsink assembly.
  5. Lin Liken,TWX, Heat dissipating device.
  6. Tanaka Suemi (Yokohama JPX) Sotani Junji (Yokohama JPX) Nanba Kenichi (Tokyo JPX), Heat pipe type radiation for electronic apparatus.
  7. Matsui Fumio (Saitama JPX) Takasu Yutaka (Saitama JPX), Heat radiation system for electronic devices.
  8. Kitahara Takashi,JPX ; Shimanuki Tadayoshi,JPX, Heat-generating element cooling device.
  9. Hung Sung Chen,TWX ; Chen Ching Ming,TWX, Heat-radiating device.
  10. Kimura Yuichi,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Tanaka Suemi,JPX, Method for manufacturing cooling unit comprising heat pipes and cooling unit.
  11. Kazama Tsutomu (Aichi JPX) Kondo Satoshi (Aichi JPX), Motor control unit with thermal structure.
  12. Nakamura Hiroshi,JPX ; Nakajima Yuji,JPX, Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit bo.
  13. Shutou Akimi,JPX ; Doi Takashi,JPX, Radiator.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Fang, Chih Liang; Huang, Yie Tun, Air guide with heat pipe and heat sink and electronic apparatus equipped with the same.
  2. Chang, Je-Young, Computer assembly providing cooling for more than one electronic component.
  3. Kawashima, Nobuyuki; Matsui, Yohichi; Horiuchi, Mitsuo, Cooler for electronic unit and electronic unit.
  4. Hata, Yukihiko; Ishikawa, Kenichi, Cooling device and electronic device.
  5. Lai, Chih-Hsi; Fang, Hawk, Double heat exchange module for a portable computer.
  6. Wenger, Todd Michael; Sarraf, David B., Fin with elongated hole and heat pipe with elongated cross section.
  7. Lin, Chia-Yu, Heat dissipating device.
  8. Jang, Yung-Li; Wang, Kai-Hua; Chen, Ming-Chih, Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device.
  9. Chen,Yong Dong; Yu,Guang; Wung,Shih Hsun; Chen,Chun Chi, Heat dissipation device.
  10. Lin, Sheng-Huang; Lin, Yuan-Yi, Heat dissipation device.
  11. Horng, Alex; Hsieh, Tsung-Min; Kung, Wen-Chuan, Heat dissipator.
  12. Tamaoka, Takehito; Fukushima, Kazuhiko; Hatanaka, Koji, Heat module.
  13. Yu, Ming-Han; Wu, Jing-Ning; Lee, Sheng-Pei; Wu, Chun-Ming, Heat pipe fixing structure.
  14. Chen,Wei Liang; Wu,Wei Ming, Heat sink structure with flexible heat dissipation pad.
  15. Miyahara, Masaharu; Mehara, Koji; Yoshida, Shinji, Heat sink unit and electronic apparatus using the same.
  16. Mok, Lawrence Shungwei, Heat sink with enhanced heat spreading and compliant interface for better heat transfer.
  17. Huang, Tsung-Hsien, Heat transfer plate and heat pipe mounting structure and method.
  18. Yang, Hsiu-Wei, Method of manufacturing heat dissipation device.
  19. Huang, Tsung-Hsien, Non-base block heat sink.
  20. Jin,Yaming; Espinoza,Rafael L.; Srinivasan,Nithya; Ionkina,Olga P., Stabilized transition alumina catalyst support from boehmite and catalysts made therefrom.
  21. Wu, Chun-Ming, Thermal module and manufacturing method thereof.
  22. Lin, Sheng-Huang; Lin, Kuo-Sheng, Thermal module assembling structure.
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