[특허]Foam metal heat sink

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Foam metal heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0640206 (2000-08-16)
우선권정보	KR-0004481 (2000-01-29)
발명자 / 주소	Byung Ha Kang KR Seo Young Kim KR Jin Wook Pack KR
출원인 / 주소	Korea Institute of Science and Technology KR
대리인 / 주소	Darby & Darby
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 5

초록 ▼

The present invention relates to a heat sink, and in particular to a light foam metal heat sink which is capable of significantly enhancing a foam metal heat sink performance. In the present invention, there is provided a foam metal heat sink installed at an outer portion of a heat generating unit of an equipment, which heat sink includes a metal plate installed at an outer portion of the heat generating unit of the equipment, and a foam metal welded to the metal plate and having a plurality of foams.

대표청구항 ▼

1. A heat sink system comprising:a device having a heat generating unit; a metal plate having one surface attached to an outer portion of the heat generating unit; a foam metal on the other surface of the metal plate and having a plurality of pores; and a fan positioned relative to the upper surface

이 특허에 인용된 특허 (5)

Broadbent Neal E. (Beaverton OR), Heat conduction mechanism for semiconductor devices.
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Ozmat Burhan (Dallas TX), Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications.
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Ozmat Burhan, High performance heat exchanger and method.
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Layton Wilber T. (San Diego CA) Morange Blanquita O. (San Diego CA) Torres Angela M. (Vista CA) Roecker James A. (Escondido CA), Integrated circuit package having a liquid metal-aluminum/copper joint.
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Wyland Christopher Paul, Semiconductor package with internal heatsink and assembly method.
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이 특허를 인용한 특허 (16)

Chin,Sim Won; Moon,Dong Su, Apparatus for enhancing heat transfer efficiency of endothermic/exothermic article.
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Behrens, William W.; Tucker, Andrew R., Ceramic foam electronic component cooling.
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Lee,Harrison; Kim,Ye Yong, Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof.
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Toy,Ben K., Diamond foam spray cooling system.
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Behrens, William W.; Tucker, Andrew R., Extended plug cold plate.
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Hwang,Ching Bai; Meng,Jin Gong; Zhang,Jie, Heat dissipation apparatus with porous type heat dissipater.
상세보기
Meng, Jin-Gong; Hwang, Ching-Bai, Heat dissipation device.
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Mornet, Eric; Roucoules, Christine, Heat exchange device.
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Toonen,Theodor Johannes Peter; Leerkamp,Peter; Meuzelaar,Bob, Heat exchanger.
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Eesley, Gary Lynn; Morelli, Donald T.; Bhatti, Mohinder Singh, High performance heat exchange assembly.
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Wyatt, William Gerald; Schwartz, Gary J., Method and apparatus for cooling a circuit component.
상세보기
Wyatt,William Gerald; Schwartz,Gary J., Method and apparatus for cooling a circuit component.
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Wyatt, William Gerald; Schwartz, Gary J., Method and apparatus for cooling a portable computer.
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Wyatt,William Gerald; Schwartz,Gary J., Method and apparatus for cooling a portable computer.
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Prociw,Lev Alexander, Method for manufacturing a foam core heat exchanger.
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Berukhim, David; Leishman, Andrew; Avanessian, Vahe, Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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