$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[미국특허] Apparatus and method for cleaning wafer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/02
출원번호 US-0536157 (2000-03-28)
발명자 / 주소
  • Wen-Jang Lu TW
  • Yi-Ta Tsou TW
  • Hui-Xiu Tang TW
출원인 / 주소
  • Industrial Technology Research Institute TW
대리인 / 주소
    Bacon & Thomas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 15

초록 ▼

A wafer cleaning apparatus includes a rinsing container in which wafers to be cleaned are positioned and four sets of nozzles arranged in the rinsing container to be symmetric with respect to each other. The nozzles generate water jets toward the wafers for performing a wafer cleaning process. In a

대표청구항 ▼

1. A method for cleaning wafers in a wafer cleaning apparatus, the wafer cleaning apparatus comprising a container having an open top side and first, second third and fourth water jet generating means arranged in the container for generating water jets, the method comprising the following steps:(a)

이 특허에 인용된 특허 (15) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Netsu Shigeyoshi (Selangor MYX) Kameya Masaki (Selangor MYX) Harada Yasuyuki (Tama JPX) Amano Hiroshi (Shizuoka JPX), Apparatus for cleaning silicon wafer.
    상세보기
  2. Iwamoto Hayato,JPX ; Kurosawa Kiyoshi,JPX, Chemical treatment apparatus and chemical treatment method.
    상세보기
  3. Weber Martin,DEX ; Oshinowo John,DEX, Device for treating substrates in a fluid container.
    상세보기
  4. Suzuki Yoshihiro,JPX ; Kato Koichi,JPX ; Takami Keiichi,JPX ; Kawamura Ryoichi,JPX ; Watanabe Takehiro,JPX ; Kosako Masahiro,JPX, Method and apparatus for washing silicon ingot with water to remove particulate matter.
    상세보기
  5. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method and device for cleaning and etching individual wafers using wet chemistry.
    상세보기
  6. Mullins James M. (Austin TX), Method for using rinse spray bar in chemical mechanical polishing.
    상세보기
  7. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method of cleaning surfaces with water and steam.
    상세보기
  8. Trinh Tieu T., Nozzle and system for use in wafer cleaning procedures.
    상세보기
  9. Adams Darrell E. ; Butler Michael D. ; Blake Kim A., Positive flow, positive displacement rinse tank.
    상세보기
  10. Lampert Ingolf (Burghausen DEX) Gratzl Christa (Neuotting DEX), Process for the wet-chemical surface treatment of semiconductor wafers.
    상세보기
  11. Konishi Toko,JPX ; Ban Cozy,JPX, Semiconductor workpiece cleaning method and apparatus.
    상세보기
  12. Onda Shinzaburo (Miyagi JPX) Nozaki Kaoru (Miyagi JPX) Kato Norihiko (Miyagi JPX), Ultra high purity vapor phase treatment.
    상세보기
  13. Jones Oliver David ; Vail Jim, Wafer cleaning apparatus.
    상세보기
  14. Yoshida Ichiro (Nagano JPX) Iida Hiroshi (Nagano JPX), Washing/drying method and apparatus.
    상세보기
  15. Lee Seung-kun,KRX ; Jung Jae-hyung,KRX ; Yun Young-hwan,KRX ; Kwag Gyu-hwan,KRX, Wet-etching facility for manufacturing semiconductor devices.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Henke,Trevor; Meuchel,Craig; Bernt,Marvin, Centrifugal spray processor and retrofit kit.
    상세보기
  2. Gentischer, Josef; Habermann, Dirk, Device and method for positioning and blocking thin substrates on a cut substrate block.
    상세보기
  3. Hartmann, Christoph; Worm, Sven, Device for cleaning substrates on a carrier.
    상세보기
  4. Sae-Lee, Charun, High pressure cooling nozzle for semiconductor package.
    상세보기
  5. Sirinorakul, Saravuth; Nondhasitthichai, Somchai, Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors.
    상세보기
  6. Sirinorakul, Saravuth; Nondhasitthichai, Somchai, Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors.
    상세보기
  7. Fujikata, Jumpei, Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method.
    상세보기

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 특허

해당 특허가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로