[특허]Lead-free solder

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Lead-free solder 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-015/00 C22C-013/02 B23K-035/26
출원번호	US-0403320 (2000-01-03)
우선권정보	AU-0007474 (1997-04-22); AU-0007090 (1997-05-30)
국제출원번호	PCT/AU98/00291 (1998-04-22)
§371/§102 date	20000103 (20000103)
국제공개번호	WO98/48069 (1998-10-29)
발명자 / 주소	Ian Noel Walton AU
출원인 / 주소	Ecosolder International Pty Ltd AU
대리인 / 주소	Nath & Associates PLLC
인용정보	피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 19

초록

A lead-free solder composition comprising: 20 to 30 wt. % bismuth, 1.0 to 3.0 wt. % silver, 0.01 to 2.0 wt. % copper, 0.01 to 4.0 wt. % antimony and incidental impurities, the balance being tin.

대표청구항

1. A lead-free solder composition comprising by weight:20 to 30% bismuth, 1.0 to 3.0% silver, 0.01 to 2.0% copper, 0.01 to 4.0% antimony and incidental impurities, the balance being tin.

이 특허에 인용된 특허 (19)

Michl Rudy (Schaan LIX) Dorsch Peter (Vaduz LIX), Dental alloy of bismuth-tin with additions of Ag, Sb and Cu.
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Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), High temperature, lead-free, tin based solder composition.
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Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead free, tin-bismuth solder alloys.
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Naton Paul E. (North Ridgeville OH), Lead- and antimony-free solder composition.
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Seelig Karl F. (32 Deck St. Jamestown RI 02835) Lockard Donald G. (85 Meadow St. North Providence RI 02904), Lead-free and bismuth-free tin alloy solder composition.
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Takao Hisaaki,JPX ; Hasegawa Hideo,JPX ; Towata Shinichi,JPX, Lead-free solder alloy.
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Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder.
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Paruchuri Mohan R. ; Shangguan Dongkai, Lead-free, low-temperature solder compositions.
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Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, tin, antimony, bismtuh, copper solder alloy.
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Moon Young-Zoon,KRX ; Han Jae-Ho,KRX ; Park Chul-Woo,KRX, Leadless alloy for soldering.
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Tucker Kay L. (Pinner GB2) Ma Ulysses (London GB2), Low toxicity alloy compositions for joining and sealing.
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Ballentine Richard E. (Montevallo AL) Harris Joseph W. (Cincinnati OH), Pb-free, tin base solder composition.
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Sakai Yoshinori,JPX ; Suetsugu Kenichiro,JPX ; Yamaguchi Atsushi,JPX, Solder alloy of electrode for joining electronic parts and soldering method.
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Ballentine Richard E. (Montevallo AL) Henson Robert M. (Cincinnati OH), Solder composition.
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Henson Robert M. (Cincinnati OH) Cartheuser Kent H. (Cincinnati OH), Solder composition.
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Yamaguchi Atsushi,JPX ; Fukushima Tetsuo,JPX, Soldering alloy, cream solder and soldering method.
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Tulman Stanley (Charlotte NC), Tin base lead-free solder composition containing bismuth, silver and antimony.
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Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Tin based ductile brazing alloys.
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Melton, Cynthia; Fuerhaupter, Harry; Demet, George, Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same.
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이 특허를 인용한 특허 (5)

Rothschild, Stanley R., Lead-free solder alloy.
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Yamaguchi, Atsushi; Hirano, Masato; Sakai, Yoshinori, Process and apparatus for flow soldering.
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Yamaguchi,Atsushi; Hirano,Masato; Sakai,Yoshinori, Process and apparatus for flow soldering.
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Kido, Kazumasa; Saitou, Takashi; Fukuda, Kyouhei; Tada, Shinji; Momose, Fumihiko; Nishimura, Yoshitaka, Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device.
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Farooq, Mukta G.; Interrante, Mario; Sablinski, William, Structure and method for lead free solder electronic package interconnections.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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