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Ultra high fin density heat sink for electronics cooling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0908327 (2001-07-18)
발명자 / 주소
  • Mohinder Singh Bhatti
  • Russell S. Johnson
  • Shrikant M. Joshi
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Patrick M. Griffin
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 9

초록

The present invention is directed to liquid-cooled or air-cooled metallic heat sinks formed as unibody structures that include a planar base and upright fins. The fins are located on one side of the heat sink and the ratio of fin spacing to fin height is low. In order to achieve low value of the rat

대표청구항

1. Liquid or air cooled metallic heat sink formed as a unibody structure comprising, a planar base (10) having width (12) and flow length (14), and a plurality of fins (22) protruding at an angle of about 90 degrees from one side of said planar base (10) wherein said fins (22) are in face-to-face pa

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Tantoush Mohammed, Enhanced heat sink attachment.
  2. Stenlund Stig (Bataljvgen SEX), Heat exchanger.
  3. Stenlund Stig G. (Saltsjbaden SEX), Heat exchanger.
  4. Fisher Francis E. (Shaw GBX) Johnson Robin D. (Bath GBX) Gove David G. (Plympton GBX) Wade Michael D. (Plympton GBX), Heat sink.
  5. Brezina Johnny Roy ; Saunders Corbin ; Jr. John ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Taylor James Robert, High density heatsink attachment.
  6. Tuckerman David B. (Stanford CA) Pease Roger F. W. (Stanford CA), Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing co.
  7. Azar Kaveh (Westwood MA) Caron Richard E. (Salem NH), Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components.
  8. Blomquist Michael L. (3474 Carl Ct. Newbury Park CA 91320), Package clip on heat sink.
  9. Bollesen Vernon P., Self-locking heat sink assembly and method.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Lopatinsky,Edward; Fedoseyev,Lev; Rosenfeld,Saveliy; Schaefer,Daniel, Cooler with blower between two heatsinks.
  2. Bhatti,Mohinder Singh; Joshi,Shrikant Mukund; Reyzin,Ilya, Cooling assembly with impingement cooled heat sink.
  3. Joshi,Shrikant M.; Bhatti,Mohinder S.; Reyzin,Ilya E.; Johnson,Russell S., Cooling assembly with spirally wound fin.
  4. Agee,Keith D., Decreased hot side fin density heat exchanger.
  5. Moon, Seok Hwan, Flat heat pipe and fabrication method thereof.
  6. Wilson,Michael J.; Wert,Kevin L.; Wattelet,Jonathan; DeKeuster,Richard; Lightner,Donald, Forced fluid heat sink.
  7. Chen, Hua-Feng; Lin, Wei-Yi; Chiang, Meng-Lung; Lin, Yu-Hsuan, Heat dissipation estimating method.
  8. Chen, Chien-An, Heat exchanger and method for fabricating the same.
  9. Mongia,Rajiv K.; Pokharna,Himanshu, Heat exchanger with cooling channels having varying geometry.
  10. Teng,Chia Ru, Heat sink assembly.
  11. Schneider,Philip K., Heat sink for silicon thermopile.
  12. Buehler, David P.; Lawlyes, Daniel A., Heat sink with integrated electronics.
  13. Yu,Gang; Wang,Jian, Heat sinks.
  14. Lai,Tian Yuan, Heat-dissipating device.
  15. Hill,Charles C.; Hill,Theodore B., High efficiency fluid movers.
  16. Schreir-Alt, Thomas; Heumann, Katja; Kobilke, Siegmund; Kazempoor, Michel; Thimm, Alfred, Homogeneous liquid cooling of LED array.
  17. Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh, Integrated liquid cooled heat sink for electronic components.
  18. Bhatti,Mohinder Singh; Ghosh,Debashis; Reyzin,Ilya, Liquid cooled thermosiphon for electronic components.
  19. Reyzin,Ilya; Bhatti,Mohinder Singh, Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes.
  20. Morino, Masahiro; Taketsuna, Yasuji, Method of manufacturing a heat exchanger.
  21. Hamid, Muhammed Aquil; Barman, Steve; Schweitzer, Charles F., Micro-channel heat sink for LED headlamp.
  22. Krassowski,Daniel W.; Chen,Gary G., Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins.
  23. Qu, Weilin, Two-phase cross-connected micro-channel heat sink.
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