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Apparatus and insertless method for forming cavity substrates using coated membrane 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/20
출원번호 US-0668291 (1996-06-21)
발명자 / 주소
  • Jon A. Casey
  • Govindarajan Natarajan
  • Robert W. Pasco
  • Vincent P. Peterson
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Ira David Blecker
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 7

초록

The present invention relates generally to a new apparatus and method for forming cavities in semiconductor substrates without the necessity of using an insert. More particularly, the invention encompasses an apparatus and a method for fabricating cavities in semiconductor substrates wherein a coate

대표청구항

1. A method of forming a ceramic substrate having at least one cavity, the method comprising the steps of:a) placing at least one ceramic greensheet having at least one cavity over a first plate; b) placing a planar coated membrane sheet over said cavity, wherein said coated membrane sheet has an el

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Norell Ronald A. (Carlsbad CA), Elastic bladder method of fabricating an integrated circuit package having bonding pads in a stepped cavity.
  2. Johnstone Robert H. (Green Bay WI), Intelligent foil transfer.
  3. Thein Joe K. (Torrance CA) Mejia Mauricio A. (Los Angeles CA), Method and apparatus for shaping, forming, consolidating and co-consolidating thermoplastic or thermosetting composite p.
  4. Natarajan Govindarajan (Pleasant Valley NY) Bezama Raschid J. (Mahopac NY) Knickerbocker John U. (Hopewell Junction NY), Method for forming cavities without using an insert.
  5. Bloechle Donald P. (Rockaway NJ) Kalliat Mohanan P. (Richmond VA) Mazeika William A. (Mechanicsville VA), Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces.
  6. Gauci John P. (Putnam Valley NY) Kline Thomas A. (Wappingers Falls NY), Process for forming open-centered multilayer ceramic substrates.
  7. McNeal Norman E. (Carlsbad CA) Nagy Richard A. (Leucadia CA), Thermoplastic plug method of fabricating an integrated circuit package having bonding pads in a stepped cavity.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Kim, Won-Mook, Method of manufacturing multilayer ceramic substrates.
  2. Berry,Cynthia W.; Bailey,Alex E.; Gupta,Tapan K., Method of producing an LTCC substrate with cavities having improved bondability.
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