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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0765238 (2001-01-16) |
우선권정보 | JP-0010708 (2000-01-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 6 |
An electrical connection board includes a diamond substrate and an implantation metal layer constituted by the presence of metal elements in the diamond substrate. The metal layer has a thickness of at least 10 nm and a concentration of at least 1020 cm-3 in the diamond substrate. The implantation m
1. A diamond interconnection substrate, comprising:diamond; and a conductive layer constituted by a presence of metal elements having a thickness of at least 10 nm and a concentration of at least 1020 cm-3 in said diamond.
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