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[미국특허] METHODS EMPLOYING HYBRID ADHESIVE MATERIALS TO SECURE COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLIES AND PACKAGES TO ONE ANOTHER AND ASSEMBLIES AND PACKAGES INCLUDING COMPONENTS SECURED TO ONE ANOTHER 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/302
  • H01L-021/461
출원번호 US-0574759 (2000-05-19)
발명자 / 주소
  • W. Jeff Reeder
  • Tongbi Jiang
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    TraskBritt
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 22

초록 ▼

A method for securing two or more semiconductor device components to one another. A hybrid adhesive material, including a pressure sensitive component and a thermoset component, is used to at least temporarily secure the semiconductor device components to each other. The pressure sensitive component

대표청구항 ▼

1. A system for securing at least two semiconductor device components to one another, comprising:an actuation element for moving a first semiconductor device component; an adhesive applicator configured to apply a hybrid adhesive material to at least a portion of a surface of said first semiconducto

이 특허에 인용된 특허 (22) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Sheyon Gregory M. (Anderson SC) Aurichio Joseph A. (Anderson SC), Adhesively mountable die attach film.
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  2. VanNortwick John ; Clifford Scott, Apparatus for attaching adhesive tape to lead-on-chip leadframes.
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  3. Ono Masanori,JPX, Apparatus for retaining a workpiece upon a workpiece support and method of manufacturing same.
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  4. Mine Katsutoshi,JPX ; Mitani Osamu,JPX ; Nakayoshi Kazumi,JPX ; Tazawa Rikako,JPX, Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices.
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  5. Chan Man-Sheung (Aldan PA), Die attach adhesive composition.
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  6. Iyer Shridhar R. ; Wong Pui Kwan, Die attach adhesive compositions.
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  7. Iyer Shridhar R. ; Wong Pui Kwan, Die attach adhesive compositions.
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  8. Nguyen Guy P. ; Edwards Carl, Flexible interpenetrating networks formed by epoxy-cyanate ester compositions via a polyamide.
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  9. Grigg Ford B. ; Farnworth Warren M., LOC semiconductor assembled with room temperature adhesive.
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  10. Burns Carmen D. (Austin TX), Lead-on-chip integrated circuit apparatus.
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  11. Nguyen My N. (San Diego CA), Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same.
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  12. Nguyen My N. (San Diego CA) Chien Yuan Y. (San Diego CA), Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same.
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  13. Nguyen My N. (San Diego CA) Chien Yuan Y. (San Diego CA), Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same.
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  14. Nguyen My N. (San Diego CA) Chien Yuan Y. (San Diego CA), Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same.
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  15. Evers Sven, Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding.
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  16. Dietz Raymond L. (Georgetown MA) Peck David M. (Beverly MA), Polymeric adhesive paste.
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  17. Nguyen My N. (San Diego CA), Rapidly curing adhesive and method.
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  18. Aurichio Joseph A. (Anderson SC), Removal of semiconductor wafers from dicing film.
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  19. George Clayton A. ; Johnson Michael A. ; Willett Peggy S., Sealing method and article.
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  20. Mitani Osamu,JPX ; Nakayoshi Kazumi,JPX ; Tazawa Rikako,JPX ; Mine Katsutoshi,JPX, Silicone die attach adhesive, method for the fabrication of semiconductor devices, and semiconductor devices.
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  21. DiSalvo, Anthony L.; Kim, Ki-Soo, Solventless, polyimide-modified epoxy composition.
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  22. Goswami Jagadish C. (New City NY) Aurichio Joseph A. (Anderson SC) Zingaro Joseph R. (Fairfield CT), Thermally stable adhesive.
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이 특허를 인용한 특허 (11) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Niklas, Sigmund; Weckerle, Ewald; Timm, Uwe, Apparatus for applying semiconductor chip to substrates comprising a moveable curing device and method of use thereof.
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  2. Fotland, Richard A; Leoni, Napoleon J; Gila, Omer; Holland, William D; Birecki, Henryk, E-paper imaging via addressable electrode array.
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  3. Kugler, Chad J.; Olson, Matthew J.; Atkinson, Robert E., Endovascular devices and methods for exploiting intramural space.
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  4. Kugler, Chad J.; Olson, Matthew J.; Atkinson, Robert E., Endovascular devices and methods for exploiting intramural space.
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  5. Reeder, W. Jeff; Jiang, Tongbi, METHODS EMPLOYING HYBRID ADHESIVE MATERIALS TO SECURE COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLIES AND PACKAGES TO ONE ANOTHER AND ASSEMBLIES AND PACKAGES INCLUDING COMPONENTS SECURED TO ONE ANOTHER.
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  6. Yamazaki, Osamu; Ebe, Kazuyoshi, Method for manufacturing semiconductor device using adhesive sheet with embedded conductor bodies.
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  7. Reeder, W. Jeff; Jiang, Tongbi, Methods employing hybrid adhesive materials to secure components of semiconductor device assemblies and packages to one another.
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  8. Reeder,W. Jeff; Jiang,Tongbi, Methods for securing components of semiconductor device assemblies to each other with adhesive materials that include pressure-sensitive and curable components.
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  9. Reeder,W. Jeff; Jiang,Tongbi, Methods for securing components of semiconductor device assemblies to each other with hybrid adhesive materials.
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  10. Inoue,Tetsuyoshi; Matsubara,Kazunori, Semiconductor laser manufacturing method and semiconductor laser.
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  11. Hiller, Norbert; Andrews, Peter S.; Slater, Jr., David B.; Negley, Gerald H., Systems for assembling components on submounts and methods therefor.
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