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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0921205 (2001-08-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 30 |
The present invention relates to an improved method for forming a UBM pad and solder bump connection for a flip chip which eliminates at least two mask steps required in standard UBM pad forming processes when repatteming the bond pad locations.
1. A semiconductor device, said semiconductor device comprising:a semiconductor substrate including a plurality of circuits thereon, each circuit of said plurality of circuits connected to a bond pad, a first passivation layer thereon covering said plurality of circuits and having an aperture theret
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