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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0331114 (1999-06-17) |
국제출원번호 | PCT/US99/01974 (1999-01-29) |
§371/§102 date | 19990617 (19990617) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 20 |
A method of joining dissimilar metals includes the steps of applying a thin layer of pure aluminum to a surface of at least one of the dissimilar metals to be joined. The pure aluminum is applied by electroplating or by a PVD technique to prevent formation of oxides or intermetallic aluminum compoun
1. A method of bonding at least two metal plates or sheets comprising the steps of:a) providing a first metal plate or sheet having a ductile oxide surface selected from the group consisting of copper, copper alloys, brass, aluminum alloys, carbon steel, titanium and zinc; b) applying a barrier laye
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