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Heat exchanger for a portable computing device and docking station 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0504204 (2000-02-15)
발명자 / 주소
  • Rakesh Bhatia
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Jeffrey S. Draeger
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 33

초록 ▼

A heat exchanger for a computing device and a docking station. The heat exchanger includes a first heat transfer element and a second heat transfer element. The first heat transfer element has a portion thermally coupled to an electronic component. The first and the second heat transfer element conf

대표청구항 ▼

1. A computing apparatus comprising:a base; an electronic component disposed within the base; and a heat pipe having a first portion thermally coupled to the electronic component and having a second portion positioned in a portion of the base adapted to engage a docking station, the second portion o

이 특허에 인용된 특허 (33)

  1. Hoedl Fritz,ATX, Accommodating device for a portable PC.
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  2. Erler William F. ; O'Hagan Timothy P. ; Grzelak Keith D., Active cooling system for cradle of portable electronic devices.
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  3. Haley Kevin (San Jose CA) Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Xie Hong (Chandler AZ), Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device.
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  4. Kinjo Morishige (Tokyo JPX) Ohmori Akimitu (Tokyo JPX), Apparatus having a printed circuit board assembly.
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  5. Hsieh Chih-Ho (Taipei TWX) Lee Ing-Jen (Hsin Tien TWX), Computer CPU heat dissipating and protecting device.
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  6. Gunnerson Fred S. (Oviedo FL) Sanderlin F. Dave (Lakeland FL) Iurato Joy R. (Tampa FL) Padilla Antonio A. (Tampa FL), Controllable heat pipes for thermal energy transfer.
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  7. Hisano Katsumi (Kanagawa) Sasaki Tomiya (Kanagawa) Ishizuka Masaru (Kanagawa JPX), Cooling apparatus.
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  8. Kondou Yoshihiro (Ibaraki JPX) Matsushima Hitoshi (Ryugasaki JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Inouye Hiroshi (Ibaraki JPX) Komatsu Toshihiro (Ibaraki JPX) Ohba Takao (Hadano JPX) Yamagiwa Akira (Ha, Cooling apparatus of electronic equipment.
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  9. Xie Hong (Chandler AZ) Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Turturro Gregory (Chandler AZ) Chiu Chia-Pin (Chandler AZ), Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe.
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  10. Gagnon Kevin M. (1668 Larwood Rd. Lemon Grove CA 91945) Goulter Victor H. (485 Molimo Dr. San Francisco CA 94127-1655), Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control p.
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  11. Hudson Scott A. (Cedar Falls IA), Fan shroud aspirator.
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  12. Klein Dean A. (Lake City MN), Heat dissipating LCD display.
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  13. Yamaji Hiroshi (Kawasaki JPX) Hongoh Tomoyuki (Kawasaki JPX) Sato Takashi (Kawasaki JPX) Takahashi Tsutomu (Kawasaki JPX) Magome Riichi (Kawasaki JPX), Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector.
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  14. Bhatia Rakesh (Sunnyvale CA) Haley Kevin (San Jose CA), Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device.
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  15. Tanaka Suemi (Yokohama JPX) Sotani Junji (Yokohama JPX) Nanba Kenichi (Tokyo JPX), Heat pipe type radiation for electronic apparatus.
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  16. Ishida Yoshio (Osaka JPX), Heat radiating apparatus.
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  17. Swindler Dan (Austin TX), Heat sink/component access door for portable computers.
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  18. Kitahara Takashi (Kahoku-gun JPX) Shimanuki Tadayoshi (Kahoku-gun JPX), Heat-generating element cooling device.
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  19. Baum Walter (Hanover DEX) Still Michael (Langenhagen DEX) Becker Erich (Seeheim-Jugenheim DEX), Heat-producing elements with heat pipes.
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  20. Atkinson Lee W., Increased processor performance comparable to a desktop computer from a docked portable computer.
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  21. Hatada Toshio (Tsuchiura) Matsushima Hitoshi (Ibaraki) Kondou Yoshihiro (Ibaraki) Inoue Hiroshi (Ibaraki) Otsuka Kanji (Higashiyamato) Shirai Yuji (Kodaira) Ohba Takao (Hadano) Yamagiwa Akira (Hadano, LSI cooling apparatus and computer cooling apparatus.
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  22. Winn Ray (320 W. Carob St. Compton CA 90220), Low-powered cooling fan for dissipating heat.
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  23. Kimura Hideyuki (Tsuchiura JPX) Takahashi Tsuyoshi (Odawara JPX) Suzuki Tomio (Hiratsuka JPX) Ohdaira Toshio (Odawara JPX) Uefune Kouki (Minamiashigara JPX) Nishimura Yuji (Odawara JPX), Magnetic disk storage system.
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  24. Kikinis Dan (20264 Ljepava Dr. Satatoga CA 95070), Microprocessor cooling in a portable computer.
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  25. Donahoe Daniel N. (13416 Jones Rd. Spring TX) Mecredy ; III Henry E. (13416 Jones Rd. Houston TX 77070), PCMCIA card heat removal apparatus and methods.
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  26. Rahamim Uriel (Palo Alto CA) Minobe Randy (San Jose CA) Chahrour Ahmad A. (Santa Clara CA) Ben-Zur Raanan (Campbell CA), Packaging and cooling structure for the personal processor module.
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  27. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Inouye Hiroshi (Ibaraki JPX) Ohba Takao (Hadano JPX) Iwai Susumu (Hadano JPX), Packaging structure of small-sized computer.
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  28. Cheng Chun-Che,TWX, Portable computer docking base with ducted interior cooling air passsage.
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  29. Paulsel Jason Q. (Conroe TX) Smith Kelly K. (Spring TX) Ruch Mark H. (The Woodlands TX), Portable computer docking station with removable support shelf apparatus.
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  30. Toedtman Thomas (Lake Forest CA) Welch Randall S. (Lake Forest CA), Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices.
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  31. den Boer Willem (Troy MI) Gu Tieer (Troy MI), TFT with reduced channel length and method of making same.
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  32. Bierschenk James L. (4805 Highgate La. Rowlett TX 75088) Howarth Richard A. (915 Spring Brook Allen TX 75002) Socolowski Norbert J. (215 Fox Hill Rd. Denville NJ 07834-2507), Thermoelectric cooler.
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  33. Larson Ralph I. (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL), Two-phase component cooler.
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이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Crippen, Martin Joseph; Makley, Albert Vincent; Matteson, Jason Aaron; Piazza, William Joseph, Air re-cool for electronic equipment.
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  2. Holmes, Steven; Heirich, Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
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  3. Holmes, Steven; Heirich, Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
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  4. Holmes,Steven; Heirich,Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
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  5. Holmes,Steven; Heirich,Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
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  6. Helberg, Christopher; Meyers, David M., Dual mode portable information handling system cooling.
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  7. Shibayama, Yoshiyuki; Agata, Hiroaki; Shinohara, Eiji, Electronic apparatus with a detachable cooling device.
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  8. Saroor, Shaheen; Brooks, Robert C.; Biggs, Kent E.; Castell, Robin T., Electronic devices with multi-layer heat reduction components.
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  9. Belady,Christian L., Liquid cooled system module.
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  10. Franklin-Lees, David; Gharib, James E., Medical device interface system.
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  11. Winkler, David A.; Bowers, Morris B.; Sehmbey, Maninder S., Mobile computing device dock station with headset jack heat pipe interface.
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  12. Cupps, Bryan T.; Glass, Timothy J., Personal electronics device with common application platform.
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  13. Rapaich, Mark, Portable augmented silent cooling docking station.
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  14. Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Douglas L.; Holmes, Steven; Ive, Jonathan; Kim, Sung; Mariano, Rick; Misage, Thomas J.; Riccio, Dan; Tan, Tang Yew; Yaekel, Jeremy, Quick release structures for a computer.
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  15. Coster,Daniel J.; De Iuliis,Daniele; Goh,Chiew Siang; Heirich,Douglas L.; Holmes,Steven; Ive,Jonathan P.; Kim,Sung; Mariano,Rick; Misage,Thomas J.; Riccio,Dan; Tan,Tang Yew; Yaekel,Jeremy, Quick release structures for a computer.
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  16. Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele G.; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Douglas L.; Holmes, Steven W.; Ive, Jonathan P.; Kim, Sung H.; Mariano, Ricardo A.; Misage, Thomas J.; Riccio, Daniel J.; Tan, Tang Y.; Yaekel, Jeremy, Quick release structures for a memory drive.
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  17. Degner, Brett W.; Heirich, Douglas L.; Liang, Frank F.; Nigen, Jay, Thermal architecture.
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  18. Pflueger,John C., Thermal docking station for electronics.
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