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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0864574 (2001-05-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 4 |
A method for reworking integrated circuit (IC) wafers having copper-metallized bond pads covered by deposited layers of a barrier metal and a bondable metal. After identifying the wafers with off-spec metal layers, the wafers are chemically etched using selective etchants consecutively until the met
1. A method for reworking integrated circuit wafers having an active surface including copper-metallized bond pads covered by deposited layers of a barrier metal and a bondable metal, comprising the steps of:inspecting said wafers in order to identify those of said wafers which have off-spec metal l
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