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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0103416 (1998-06-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 28 |
Described is a transferrable fibrous thermal interface. The interface comprises flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive. An encapsulant fills spaces between the portions of the fibers
1. A transferable thermal interface having:an encapsulant and a plurality of thermally conductive fibers forming a thermally conductive composite; and individual fibers having a length and the encapsulant having a thickness encapsulating a portion of the individual lengths of the plurality of fibers
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