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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0424179 (2000-06-22) |
우선권정보 | IL-0120866 (1997-05-20) |
국제출원번호 | PCT/IL98/00230 (1999-05-20) |
§371/§102 date | 20000622 (20000622) |
국제공개번호 | WO98/53499 (1998-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 75 인용 특허 : 20 |
A substrate for electronic packaging, the substrate having a discrete, generally prismatoid, initially electrically conductive valve metal solid body with one or more spaced apart, original valve metal vias each individually electrically islolated by a porous oxidized body portion therearound. A pin
1. A substrate for use in electronic packaging, the substrate consisting of a discrete, non-layered, solid body having a pair of generally parallel major surfaces and having one or more electrically insulated original valve metal vias substantially perpendicularly disposed to said major surfaces and
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