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Hermetically sealed integrated circuit package incorporating pressure relief valve for equalizing interior and exterior pressures when placed in spaceborne environment 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/22
  • H01L-023/24
  • H01L-023/12
  • H01L-023/20
  • H01L-023/16
  • H01L-023/58
출원번호 US-0995524 (2001-11-28)
발명자 / 주소
  • S. James Studebaker
출원인 / 주소
  • Intersil Americas Inc.
대리인 / 주소
    Allen, Dyer, Doppelt, Milbrath & Gilchrist, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 10

초록

A hermetically sealed protective package for a space-deployable electronic circuit includes a pressure relief valve. The pressure relief valve is closed during assembly and testing of the circuit in an earth borne environment, so as to prevent the entry of moisture and foreign matter and maintain pr

대표청구항

1. A protection packaging structure for a space-deployable electronic circuit comprising:a hermetically sealed enclosure having an interior volume containing said electronic circuit at a pressure on the order of atmospheric pressure in an earthborne environment, so as to provide for pressure equaliz

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Stupian Gary W. (Hermosa Beach CA) Leung Martin S. (Redondo Beach CA), Hydrogen out venting electronic package.
  2. Grabbe Dimitry G. (Lisbon Falls ME), Moisture getter for integrated circuit packages.
  3. Lo Lieh-Hsi,TWX ; Tsai Ming-Jye,TWX ; Jang Ruei-Hung,TWX, Monolithic silicon mass flow control structure.
  4. Egli Alwin (Beringen CHX), Package assembly and method of packaging.
  5. Nambu Seigo (Tokyo JPX) Fukazawa Hiroyuki (Tokyo JPX) Takei Shinji (Tokyo JPX), Plastic-sealed IC device of heat-resistant construction.
  6. Rapparini Gino (viale Roma 17 40139 Bologna ITX), Relief valve.
  7. Wilson Howard P. (Austin TX) Martin Fonzell D. J. (Austin TX), Self-opening vent hole in an overmolded semiconductor device.
  8. Farnworth Warren M. ; Hembree David R. ; Gochnour Derek ; Akram Salman ; Jacobson John O. ; Wark James M. ; Thummel Steven G., Semiconductor package with pre-fabricated cover.
  9. Grilletto Carlo (San Carlos CA) Horine David A. (Los Altos CA), System for maintaining a controlled atmosphere in an electronic circuit package.
  10. Cardella Mark A., Temperature control system for electronic devices.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Houle,Sabina J., Liquid solder thermal interface material contained within a cold-formed barrier and methods of making same.
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