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특허 상세정보

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Electronic package structure utilizing aluminum nitride/aluminum composite material

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/02   
미국특허분류(USC) 174/0524; 257/703; 257/704; 257/705
출원번호 US-0902465 (1997-07-29)
발명자 / 주소
  • M. Akbar Ali
  • Carl W. Peterson
  • Hutan Taghavi
  • Bruce W. Buller
출원인 / 주소
  • Hughes Electronics Corp.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 3
초록

A packaged electronic structure includes an electronic device, and a package to which the electronic device is affixed. At least a portion of the package is made of a composite material of aluminum nitride dispersed in aluminum. The composite material is preferably prepared by mixing powders of the aluminum nitride and aluminum, and thereafter pressing and sintering the mixture.

대표
청구항

1. A packaged electronic structure, comprising:an electronic device; and a package to which the electronic device is affixed, at least a portion of the package comprising a composite material made of from about 40 to about 95 volume percent of generally equiaxed aluminum nitride particles, having a particle size in the range -140 mesh, dispersed throughout and embedded in an aluminum matrix, with no binders present.

인용문헌 (3)

  1. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
  2. Lin Lifun (Hamden CT), Hermetic cerglass and cermet electronic packages.
  3. Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako ; Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL), Metal matrix composite semiconductor power switch assembly.

IPC 상위 출원인