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Methods of semiconductor processing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/66
출원번호 US-0835052 (2001-04-13)
발명자 / 주소
  • Salman Akram
  • David R. Hembree
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Wells St. John P.S.
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 17

초록 ▼

The present invention includes electronic device workpieces, methods of semiconductor processing and methods of sensing temperature of an electronic device workpiece. In one aspect, the invention provides an electronic device workpiece including: a substrate having a surface; a temperature sensing d

대표청구항

1. A method of semiconductor processing, comprising:providing a semiconductor substrate; anisotropically etching a cavity in the semiconductor substrate; and providing a temperature sensing device within the cavity of the semiconductor substrate.

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Amano Akira (Kawasaki JPX) Matsuzaki Kazuo (Kawasaki JPX) Sakai Toshiaki (Kawasaki JPX), Acceleration sensor.
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  2. Hosoi Takashi,JPX ; Hiyama Satoshi,JPX ; Shinotuka Sukeyuju,JPX ; Doi Mizuho,JPX ; Yamakawa Hiroshi,JPX ; Kuriyama Nariaki,JPX ; Nishio Tomoyuki,JPX ; Inaba Atsushi,JPX ; Fueki Nobuhiro,JPX, Acceleration sensor.
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  3. Manaka Junji (Tokyo JPX) Ishibashi Tetsuo (Tokyo JPX), Atmosphere measuring device and flow sensor.
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  4. Barron Carole C. ; Hetherington Dale L. ; Montague Stephen, Chemical-mechanical polishing of recessed microelectromechanical devices.
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  5. Amano Akira (Kawasaki JPX) Matsuzaki Kazuo (Kawasaki JPX) Sakai Toshiaki (Kawasaki JPX), Force sensor, temperature sensor and temperature/force sensor device.
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  6. Malladi Deviprasad ; Forehand Douglas W., Integrated junction temperature sensor/package design and method of implementing same.
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  7. Hbner Hans-Jrg (Pfarrer-Kneipp-Str. 9 D-4600 Dortmund 1 DEX), Method of making a catalytic-burning sensor.
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  8. Whitney Julie G. (11201 Paddock Richwood ; Boone county KY 41049), Micro electronic element and method of making same.
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  9. Summerfelt Scott R. (Dallas TX) Beratan Howard R. (Richardson TX), Semiconductor structures using high-dielectric-constant materials and an adhesion layer.
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  10. Shie Jin-Shown (Hsinchu TWX) Weng Ping-Kuo (Hsinchu TWX), Structure of micro-pirani sensor.
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  11. Chuang Feng-Ju,TWX, Structure of the sensing element of a platinum resistance thermometer and method for manufacturing the same.
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  12. Castles Stephen H. (College Park MD), Sub-kelvin resistance thermometer.
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  13. McArthur Warren F. (Solana Beach CA) Session Fred C. (Cardiff CA), Temperature measurement using ion implanted wafers.
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  14. Bantien Frank (Ditzingen DEX) Reihlen Eckart (Reutlingen DEX), Temperature sensor.
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  15. Francis Gaylord L. (Califon NJ), Temperature sensor.
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  16. Faris Alan E. (Los Angeles CA), Temperature stabilizer.
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  17. Mottahed Behzad D. (Upper Montclair NJ), Thermal detection elements with heater.
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이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Sun, Mei; Champagne, Pascal, Component package for maintaining safe operating temperature of components.
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  2. Yetter, Jr., Forrest Gilbert; Parker, Jeffrey M.; Renken, Wayne G.; Pieper, John B., Determining process condition in substrate processing module.
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  3. Vishal, Vaibhaw; Sun, Mei, Heat shield module for substrate-like metrology device.
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  4. DeFrietas, Dennis M.; Parsons, John Patrick; O'Flynn, Denis; Goedel, Jarodd, High temperature resistive temperature detector for exhaust gas temperature measurement.
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  5. Renken, Wayne Glenn; Jensen, Earl M.; Gordon, Roy; Paquette, Brian; Sun, Mei H., Integrated process condition sensing wafer and data analysis system.
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  6. Renken,Wayne Glenn; Jensen,Earl M.; Gordon,Roy; Paquette,Brian; Sun,Mei H., Integrated process condition sensing wafer and data analysis system.
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  7. Renken,Wayne Glenn; Jensen,Earl; Gordon,Roy, Integrated process condition sensing wafer and data analysis system.
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  8. Renken,Wayne Glenn; Jensen,Earl; Gordon,Roy, Integrated process condition sensing wafer and data analysis system.
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  9. Sharratt, Stephen; Quli, Farhat; Jensen, Earl; Sun, Mei, Method and system for measuring heat flux.
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  10. Poolla,Kameshwar; Spanos,Costas J., Methods of and apparatuses for controlling process profiles.
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  11. Yetter, Jr.,Forrest Gilbert; Parker,Jeffrey M.; Renken,Wayne G.; Pieper,John B., Methods of configuring a sensor network.
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  12. Wiese, Lynn Karl; Jensen, Earl M., Process condition measuring device with shielding.
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  13. Wiese, Lynn Karl; Jensen, Earl M., Process condition measuring device with shielding.
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  14. Renken, Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  15. Renken, Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  16. Renken, Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  17. Renken, Wayne G.; Sun, Mei H., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  18. Renken, Wayne G.; Sun, Mei H., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  19. Renken,Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  20. Barnett, Jr.,James R.; Ekblad,Mark K.; Parker,Jeffrey M., Process module tuning.
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  21. Ishida, Hisaki; Hayashi, Masato; Higashi, Koudai, Temperature measuring apparatus.
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