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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0794909 (2001-02-28) |
우선권정보 | JP-0058133 (2000-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A voltage is applied between a cylindrical cutting grindstone 2 that rotates about a vertical axis Y and a cylindrical truing grindstone 6 that rotates about a horizontal axis X. The vertical outer surface 2a and the horizontal lower surface 2b of the cutting grindstone are trued by a plasma dischar
1. A micro-V groove processing method, wherein a voltage is applied between a cylindrical cutting grindstone that rotates about a vertical axis Y and a cylindrical truing grindstone that rotates about a horizontal axis X, and the vertical outer periphery and horizontal lower surface of the cutting g
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