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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0385955 (1999-08-30) |
우선권정보 | JP-0251602 (1998-09-04); JP-0334735 (1998-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 22 |
A conductive mounting board provided in a package has a recessed portion and a projecting portion, and an insulating mounting board is disposed on the recessed portion. The insulating mounting board is disposed on the recessed portion. The insulating mounting board has an insulating board on the sur
1. A semiconductor device comprising:a conductive mounting board having a recessed portion and a projecting portion disposed on one surface of said conductive mounting board; an insulating mounting board disposed on the recessed portion of said conductive mounting board; and a semiconductor element
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