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Apparatus for mounting semiconductor chips on a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23Q-015/00
  • B23K-037/00
  • H01R-043/00
출원번호 US-0808776 (2001-03-15)
우선권정보 CH-0000511 (2000-03-17)
발명자 / 주소
  • Eugen Mannhart CH
  • August Enzler CH
  • Andre Odermatt CH
출원인 / 주소
  • ESEC Trading SA CH
대리인 / 주소
    McCormick, Paulding & Huber LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 7

초록

The invention concerns an apparatus for mounting semiconductor chips on a substrate with which the substrate is forwarded in steps in a first direction to a bonding station for the presentation of a next substrate position. In order that curved substrates or substrates otherwise slightly shifted in

대표청구항

1. Apparatus for mounting semiconductor chips on a substrate, with which the substrate is forwarded in steps in a first direction to a bonding station for the presentation of a next substrate position, the apparatus comprising a sensor for determining the position of a longitudinal edge of the subst

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Guth Friedrich (Freising DEX), Alignment and recognition apparatus.
  2. Nishioka ; Hideya, Chip bonding unit.
  3. Pittman William C. ; Mullins James H. ; Meadows John B., Dual band millimeter-infrared fiber optics guidance data link.
  4. Imlig Martin (Oberarth CHX) Steiger Andreas (Zug CHX), Method and apparatus for loading metal leadframes with electronic components.
  5. Viggiano Franco,CHX ; Koster Christof,CHX, Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate.
  6. Ricketson Tommy H. (Danboro PA) Shah Gautam N. (Norristown PA) Bram Bruce M. (Perkasie PA) Tehrani Mohmod M. (Paoli PA), Smart indexing head for universal lead frame work station.
  7. Asakura Hiroyuki,JPX, Wavelength-multiplexing optical transmission system provided with wavelength selectors.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Bok, Zeger; Brajkovich, John; Smith, II, Jay L., High-accuracy placement method utilizing double pick and place.
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