[특허]Optical semiconductor device package and optical semiconductor module having the same

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[미국특허] Optical semiconductor device package and optical semiconductor module having the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/34
출원번호	US-0847334 (2001-05-03)
우선권정보	JP-2000-138639 (2000-05-11)
발명자 / 주소	Takahiro Okada JP Toshio Kimura JP
출원인 / 주소	The Furukawa Electric Co., Ltd. JP
대리인 / 주소	Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보	피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 3

초록 ▼

An optical semiconductor device module includes an optical semiconductor device package, an optical semiconductor device such as a laser diode accommodated in the package, and a cooling area on an inner face of a metal bottom plate of the package and operable to cool the optical semiconductor device. A groove permitting molten solder to flow therein is formed in at least part of the solder joint area on the inner face of the metal bottom plate.

대표청구항 ▼

1. An optical semiconductor device package including a metal bottom plate having an inner face thereof including a solder joint area for solder joint between the metal bottom plate and a cooling device for cooling an optical semiconductor device, a metal frame joined to a peripheral portion of the inner face of the metal bottom plate and cooperating with the metal bottom plate to define an accommodation space for accommodating therein the optical semiconductor device and the cooling device, a window frame formed integrally with the metal frame and employed for optical signal transmission between the optical semiconductor device and an external device, and an electric signal input/output section formed integrally with the metal frame and employed for electric signal transmission between the optical semiconductor device and an external device, the improvement comprising:at least one groove permitting molten solder to flow therein being formed in at least part of the solder joint area on the inner face of the metal bottom plate.

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

Jacobowitz Lawrence (Poughkeepsie NY) Ecker Mario E. (Poughkeepsie NY) DeCusatis Casimer M. (Lake Katrine NY), Matrix of pluggable connectors for connecting large numbers of clustered electrical and/or opticcal cables to a module.
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Tabuchi Haruhiko (Kawasaki JPX) Kumai Tsugio (Kawasaki JPX) Sasaki Seimi (Kawasaki JPX) Miura Kazunori (Kawasaki JPX), Optical parts fixing apparatus and method of manufacturing the same.
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Furuyama Hideto (Yokohama JPX) Hamasaki Hiroshi (Sagamihara JPX) Kobayashi Tamon (Tokyo JPX), Optical semiconductor module in which a hermetically sealed optical semiconductor device is connected to an electrical w.
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이 특허를 인용한 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

Stewart, James; Lipson, Jan; Weber, Andreas, Compact laser package with integrated temperature control.
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Stewart,James; Lipson,Jan; Weber,Andreas, Compact laser package with integrated temperature control.
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Zimmerman,Michael, Flange for integrated circuit package.
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Grant,William, Low cost power semiconductor module without substrate.
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Osawa, Ken; Saigusa, Harutoshi, Package for electronic components suppressing multipactor discharge.
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Zimmerman, Michael, Package for integrated circuit die.
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Kawamura, Masahiro; Shindo, Hirofumi, Photodetection sensor.
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Naganuma,Kaori, Semiconductor laser assembly.
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Fukushima, Daisuke, Surface mounting package.
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Zimmerman, Michael A., Thermoplastic material.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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