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IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-009/00
출원번호 US-0308684 (1999-07-29)
우선권정보 GB-9624398 (1996-11-23)
국제출원번호 PCT/GB97/03194 (1997-11-20)
§371/§102 date 19990729 (19990729)
국제공개번호 WO98/24281 (1998-06-04)
발명자 / 주소
  • Brian Frederick Nicholson GB
  • David Michael Jacobson GB
  • Surinder Pal Singh Sangha GB
  • Giles Humpston GB
  • James Hugh Vincent GB
  • William Martin Lovell GB
출원인 / 주소
  • BAE Systems Electronics Limited GB
대리인 / 주소
    Kirschstein, et al.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 11

초록

A housing for a microwave circuit is formed from a base made of metal matrix composite material and walls made of sheet metal. The base and the walls are joined together by diffusion soldering. Some holes to receive feedthroughs are formed at the junction of the base and a wall.

대표청구항

1. A housing for screening against electrical signal leakage in an electrical circuit, comprising: a plurality of initially separate walls joined together to bound at least one compartment for accommodating the electrical circuit, one of the walls being a base on which the electrical circuit is moun

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Beauregard Robert E. (Lincoln RI) Gondusky Joseph M. (Warwick RI) Breit Henry F. (Attleboro MA), Copper cored enclosures for hybrid circuits.
  2. Duffie David B. (2142 Cambridge Ave. Cardiff CA 92007), Fiber optic signal distribution system and raceway and panel associated therewith.
  3. Torkington Richard S. (Mesa AZ) Lamoreaux David G. (Tempe AZ), High isolation packaging technology.
  4. Blough David N. (Linthicum MD) Nguyen Ngon B. (Jessup MD), High voltage hybrid package.
  5. Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako ; Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL), Metal matrix composite semiconductor power switch assembly.
  6. Catt Martin L. (Richardson TX) Fowler Gray E. (McKinney TX) Purinton Donald L. (Plano TX) Stiborek Leon (Dallas TX), Method of forming screen printed or mask printed microwave absorbing material on module lids to suppress EMI.
  7. Sharp William F. (Louisville CO) Hingorany Prem R. (Broomfield CO) Mansell Howard W. (Englewood CO), Method of making a sealed transition joint.
  8. Humpston Giles (Croxley Green GB2) Jacobson David M. (Wembley GB2), Methods of joining components.
  9. Richardson Eric F. (Sunnyvale CA) Brody Paul J. (Palo Alto CA), Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking.
  10. Taylor Edward A. (Roseburg OR), Sealable electronics packages and methods of producing and sealing such packages.
  11. Gartung Clifford W. ; Greer Brad G., Variable-type cable management and distribution system.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Zilber, Gil; Katraro, Reuven; Aksenton, Julia; Oganesian, Vage, Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices.
  2. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
  3. Nystrom, Michael J.; Humpston, Giles, Microelectronic assembly with multi-layer support structure.
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