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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0896401 (2001-06-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 60 |
Apparatus is provided for a heat transfer assembly for direct attachment to a high heat generating chip, which assembly includes a pump, air side heat exchanger mounted adjacent to a fan and a heat transfer plate which is attached to the high heat generating component for dissipating heat from such
1. Electronic apparatus, comprising:a generally rectangular chassis having first and second sets of opposing sides; a plurality of electronic components mounted on said chassis, including a hard disk drive, said hard disk drive having a generally rectangular box-like container; a heat exchange syste
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