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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0680526 (2000-10-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 15 |
A method and apparatus are disclosed for placing solder balls 320 on electronic pads 910 or 1010 on a component 900 or substrate 1000, such as for a ball grid array (BGA) applicator 100. The solder balls 320 are held to openings 202 in a foil 130 against a second layer 350 by a holding force, whereb
A method and apparatus are disclosed for placing solder balls 320 on electronic pads 910 or 1010 on a component 900 or substrate 1000, such as for a ball grid array (BGA) applicator 100. The solder balls 320 are held to openings 202 in a foil 130 against a second layer 350 by a holding force, whereb
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