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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0718171 (2000-11-21) |
우선권정보 | JP-0336690 (1999-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 13 |
Connection of the leads for a thermoelectric module is readily accomplished, and after connection, the tensile strength of the connection is enhanced. One ends of the front and back side lead patterns for the thermoelectric module, formed on a support plate, are connected by solder to a Cu rod provi
Connection of the leads for a thermoelectric module is readily accomplished, and after connection, the tensile strength of the connection is enhanced. One ends of the front and back side lead patterns for the thermoelectric module, formed on a support plate, are connected by solder to a Cu rod provi
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