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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0860421 (2001-05-18) |
우선권정보 | TW-89119205 (2000-09-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 114 인용 특허 : 12 |
A heat dissipation ball grid array package includes the following elements. A plurality of first thermal ball pads is formed on the underside of a substrate in the area covered by chip. A plurality of second thermal ball pads or a heat dissipation ring is formed outside the first thermal ball pads.
A heat dissipation ball grid array package includes the following elements. A plurality of first thermal ball pads is formed on the underside of a substrate in the area covered by chip. A plurality of second thermal ball pads or a heat dissipation ring is formed outside the first thermal ball pads.
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