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Glass and glass tube for encapsulating semiconductors 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/44
출원번호 US-0853605 (2001-05-14)
우선권정보 JP-0143990 (2000-05-16)
발명자 / 주소
  • Kosokabe, Hiroyuki
출원인 / 주소
  • Nippon Electric Glass Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Nixon & Vanderhye
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 11

초록

Glass, for encapsulating a semiconductor, which is substantially free of lead or other harmful ingredients, but which exhibits a sealing temperature of not higher than 710° C., and which stably seals with Dumet. Further, when the glass has a viscosity of 106dPa·s, the temperature of said glass is no

대표청구항

1. An encapsulator, for encapsulating a semiconductor, wherein the encapsulator is in the form of a glass tube and capable of hermetically encapsulating the semiconductor which is clamped by an electrode material in the glass tube, and wherein the encapsulator comprises a glass tube including:

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Neely Homer E. (Tarentum PA), Glass composition.
  2. Oguma Hironori,JPX, Glass for near absorption filter and near infrared absorption filter to which the glass is applied.
  3. Schulman Joseph H. ; Canfield Lyle Dean, Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices.
  4. Marlor Richard C., Lead and arsenic free borosilicate glass and lamp containing same.
  5. Davis Earl K. (Tempe AZ) Landron Rafael (Phoenix AZ) Taylor Scot W. (Tempe AZ), Lower temperature glass and hermetic seal means and method.
  6. Boser Otmar H. (Scarsdale NY) Sweet Richard C. (North Tarrytown NY), Metallurgical contacts in hermetically sealed glass encapsulated ceramic capacitors.
  7. Matthews M. Dean (Saratoga CA), Method for localized heating and isostatically pressing of glass encapsulated materials.
  8. Darbha Sury Narayana ; Lynch John R., Method for packaging a semiconductor device.
  9. Tai George (14th Fl. ; No. 133 ; Sec. 1 ; Pei Hsin Rd. Hsin Tien City ; Taipei Hsien TWX), Method of making a semiconductor diode.
  10. Eberhardt Noel H. (Cupertino CA) Delbecq Jean-Marc (Santa Clara CA), Method of producing a radio frequency transponder with a molded environmentally sealed package.
  11. Sato Kouichi,JPX, Optical glass and its use.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Komai, Takako; Murata, Takashi; Yodogawa, Masahiro, Cover glass for semiconductor package and production method thereof.
  2. Usami,Mitsuo, Electronic device and method of manufacture the same.
  3. Usami, Mitsuo, Electronic device and method of manufacturing the same.
  4. Onoda,Hitoshi; Goshima,Yu; Aoki,Yumiko, Glass for covering electrode.
  5. Liu, Chien-Kuo; Yung, Tung-Yuan; Lin, Kin-Fu; Lee, Ruey-Yi; Lee, Tzang-Sheng, Glass-ceramic sealant for planar solid oxide fuel cells.
  6. Hashimoto, Koichi, Lead-free glass for semiconductor encapsulation.
  7. Brix, Peter; Vetter, Helmar; Fritz, Oliver, Lead-free glass tubing, especially for encapsulating diodes and diodes encapsulated with same.
  8. Brix,Peter; Vetter,Helmar; Fritz,Oliver, Lead-free glass tubing, especially for encapsulating diodes and diodes encapsulated with same.
  9. Suehiro, Yoshinobu; Inoue, Mitsuhiro; Kato, Hideaki; Hadame, Kunihiro; Tohmon, Ryoichi; Wada, Satoshi; Ota, Koichi; Aida, Kazuya; Watanabe, Hiroki; Yamamoto, Yoshinori; Ohtsuka, Masaaki; Sawanobori, Naruhito, Solid element device and method for manufacturing the same.
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