[특허]Pressurized liquid diffuser

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B08B-003/04
출원번호	US-0353742 (1999-07-14)
발명자 / 주소	Dunn, L. Brian
출원인 / 주소	Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소	Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 27

초록 ▼

The invention relates to a diffuser for wet processing systems involved in the manufacturing of semiconductor wafers. The diffuser includes a plenum section and a slitted section. Pressurized fluid from the plenum section is forced through the slitted section and across a plurality of wafers mounted

The invention relates to a diffuser for wet processing systems involved in the manufacturing of semiconductor wafers. The diffuser includes a plenum section and a slitted section. Pressurized fluid from the plenum section is forced through the slitted section and across a plurality of wafers mounted in the wet processing system. One advantage is that by "diffusing" pressurized fluid through the slitted section, a generally uniform and/or laminar flow is achieved. Desirably, the diffuser provides a more reliable, and hence more cost-effective, technology for wet processing fabrication of semiconductor wafers.

대표청구항 ▼

The invention relates to a diffuser for wet processing systems involved in the manufacturing of semiconductor wafers. The diffuser includes a plenum section and a slitted section. Pressurized fluid from the plenum section is forced through the slitted section and across a plurality of wafers mounted

The invention relates to a diffuser for wet processing systems involved in the manufacturing of semiconductor wafers. The diffuser includes a plenum section and a slitted section. Pressurized fluid from the plenum section is forced through the slitted section and across a plurality of wafers mounted in the wet processing system. One advantage is that by "diffusing" pressurized fluid through the slitted section, a generally uniform and/or laminar flow is achieved. Desirably, the diffuser provides a more reliable, and hence more cost-effective, technology for wet processing fabrication of semiconductor wafers.

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IPC	Description
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