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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0914550 (2001-08-28) |
우선권정보 | JP-0372563 (1999-12-28) |
국제출원번호 | PCT/JP00/08330 (2000-11-27) |
국제공개번호 | WO01/48272 (2001-07-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 0 |
An object of the present invention is to provide a copper foil having excellent adhesion to an etching resist layer, without performing physical polishing such as buffing in pre-treatment of an etching process to form a circuit from the copper foil. To attain the object, in electroforming, a titaniu
1. An electrodeposited copper foil, wherein 20% or more of the crystals present in the shiny side surface of the electrodeposited copper foil have a twin-crystal structure, the percentage being determined in terms of area. 2. A method of producing an electrodeposited copper foil as recited in claim
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