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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0044596 (2002-01-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 60 인용 특허 : 5 |
A method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device. A lidless semiconductor device, such as a land grid array device comprising a substrate having a semiconductor die mounted thereon is disposed in a socket. The socket includes a plurality of resilient conductive members arranged in
A method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device. A lidless semiconductor device, such as a land grid array device comprising a substrate having a semiconductor die mounted thereon is disposed in a socket. The socket includes a plurality of resilient conductive members arranged in
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