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Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
출원번호 US-0683802 (2002-02-19)
우선권정보 TW-90126331 A (2001-10-24)
발명자 / 주소
  • Ko, Szu-Hsiung
출원인 / 주소
  • Acer Incorporated
대리인 / 주소
    Hsu, Winston
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 20

초록

A method for mounting components on an abutted circuit board. The main abutted circuit board has N first circuit boards and N second circuit boards, where N is a positive integer. Each of the abutted circuit boards has a front side and a rear side. The front sides of the first circuit boards abut on

대표청구항

A method for mounting components on an abutted circuit board. The main abutted circuit board has N first circuit boards and N second circuit boards, where N is a positive integer. Each of the abutted circuit boards has a front side and a rear side. The front sides of the first circuit boards abut on

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Murray ; Jr. Neil Gordon ; Wright Geoffrey A., Apparatus and method for depositing solder material onto a circuit board.
  2. Speraw Floyd G. (Lexington SC), Circuit board separation device.
  3. Kociecki John, Compact multiple output power supply.
  4. Beroz Masud ; Haba Belgacem, Components with conductive solder mask layers.
  5. Yagi Masanori,JPX ; Ito Yoshikazu,JPX ; Ikesugi Hiroshi,JPX, Dual housing board-to-board connector.
  6. Benson Matthew C. ; Gagnon Kenneth D., Hinged front panel assembly for circuit cards.
  7. Sutton David W. (Boulder CO), In-line shearing device.
  8. Van Den Brekel Jacques (Nepean CAX) Pitre Hector (St. Pierre de Wakefield CAX), Masking of circuit boards for wave soldering.
  9. Corey L. Larsen, Method and apparatus for PCB array with compensated signal propagation.
  10. Pellegrino Peter P. (216 Edgewood La. Apple Valley MN 55124), Method and apparatus for mass producing printed circuit boards.
  11. Sanyal Amalendu (Andover MA) Moy Peter (Atkinson NH) Cosentino Frank (Wakefield MA), Method of and apparatus for surface mounting electronic components onto a printed wiring board.
  12. Senda Atsuo (Otsu JPX) Nakagawa Takuji (Kyoto JPX), Method of forming electrodes of an electronic component of chip type for connecting to the external.
  13. Tokita Masakuni,JPX ; Higashi Mitsutoshi,JPX, Method of manufacturing one side resin sealing type semiconductor devices.
  14. Nakajima Yuji,JPX ; Kaji Kenji,JPX ; Ishida Yasuhiro,JPX, Portable electronic apparatus having a frame supporting functional components.
  15. Lopez Gilbert T. (Longmont CO), Routing apparatus for cutting printed circuit boards.
  16. Schmidt Ronald Paul (St. Petersburg FL), Segmented squeegee blade.
  17. Straate Russell A. (Lexington KY) Strader Walter H. (Lexington KY) Dickens James (Lexington KY), Signal distribution system.
  18. Frank John Lettang, Stacked processor construction and a method for producing same.
  19. Sasov Yuriy Dmitrievich,RUX, Three-dimensional electronic module.
  20. Boyer Albert E. (Peabody MA) Callahan John T. (Nahant MA) Filocamo Peter P. (Methuen MA), Wave-soldering a member to an article.
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