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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0992751 (2001-11-16) |
우선권정보 | JP-0353292 (2000-11-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 11 |
A hollow evaporator is disposed in contact with the upper surface of the CPU. Heat from the CPU is absorbed by the evaporation of the refrigerant. The vaporized refrigerant ascends through the vapor flow channel by convection, flows into a condenser located above the evaporator, and radiates heat to
1. A device for cooling a CPU, the device comprising: (a) a thermo-siphon comprising (i) an evaporator disposed in contact with the CPU, the evaporator being a hollow vessel having a refrigerant inlet port and refrigerant outlet port; (ii) a condenser comprising a flow channel located above th
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