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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0723467 (2000-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 100 |
A cleaving tool provides pressurized gas to the edge of a substrate to cleave the substrate at a selected interface. A substrate, such as a bonded substrate, is loaded into the cleaving tool, and two halves of the tool are brought together to apply a selected pressure to the substrate. A compliant p
1. An apparatus for cleaving a substrate, the apparatus comprising: a base configured to accept and support a substrate; a top movably coupled to the base, the substrate being disposed between the base and the top; a compliant pad proximate to the substrate such that when the top is coupled to
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