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[미국특허] Vacuum processing equipment configuration 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • 15-05
출원번호 US-0099071 (1999-01-12)
우선권정보 JP-0225321 (1990-08-29)
발명자 / 주소
  • Kato, Shigekazu
  • Nishihata, Kouji
  • Tsubone, Tsunehiko
  • Itou, Atsushi
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd.
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 42

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

19980416, 1998-061062, 5950330; 19970626, 1997-882731, 5784799; 19960130, 1996-593870, 5661913; 19950517, 1995-443039, 5553396; 19940909, 1994-302443, 5457896; 19930726, 1993-096256, 5349762; 19910829, 1991-751951, 5314509

이 특허에 인용된 특허 (42) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Savage Richard N. (Livermore CA), Apparatus and method for automatically identifying chemical species within a plasma reactor environment.
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  2. Hijikata Isamu (Tokyo JPX) Uehara Akira (Yokohama JPX) Nakane Hisashi (Kawasaki JPX), Apparatus for the treatment of semiconductor wafers by plasma reaction.
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  3. Niwa Kazuo (Yokohama JPX), Apparatus for the treatment of semiconductors.
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  4. Petz Andreas (Bruchkoebel DEX) Costescu Dan (Hainburg DEX), Apparatus on the carousel principle for the coating of substrates.
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  5. Davies John T. (El Sobrante CA) Reichelderfer Richard F. (Castro Valley CA), Computer controlled system for processing semiconductor wafers.
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  6. Michael Klaus (Gelnhausen-Haitz DEX) Petz Andreas (Bruchkbel DEX), Device for cleaning, testing and sorting of workpieces.
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  7. Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Gate valve for wafer processing system.
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  8. Jakubiec Antoni F. (San Mateo CA) Daley Thomas M. (San Jose CA), Isolation valve for vacuum and non-vacuum application.
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  9. Jovanovic Dejan (Dallas TX) Randall John N. (Richardson TX), Lateral resonant tunneling device having gate electrode aligned with tunneling barriers.
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  10. Ackley James W. (Los Altos CA), Load lock pumping mechanism.
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  11. Giles Brian A. (Honeoye Falls NY) Schwab Frederick J. (Churchville NY), Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers.
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  12. Eror Miroslav (Old Tappan NJ) Biehl Richard E. (Pearl River NY), Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials.
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  13. Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Eror Miroslav (Old Tappan NJ) Biehl Richard E. (Pearl River NY), Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials.
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  14. Brooks Ray G. (Irving TX) Brooks Timothy W. (Irving TX) Corris C. James (Elkmont AL), Method and apparatus for maintaining clean articles.
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  15. Shibata Fumio (Kudamatsu JPX) Nagatomo Katsuaki (Kudamatsu JPX) Fukuhara Hidetomo (Kudamatsu JPX) Marumoto Gen (Kudamatsu JPX) Okudaira Sadayuki (Oume JPX), Method and apparatus for plasma process.
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  16. Lin Jung-Hui (Gilbert AZ), Method for forming a tapered opening in silicon.
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  17. Bajor George (Melbourne FL) Rivoli Anthony L. (Palm Bay FL), Method for forming recessed oxide isolation containing deep and shallow trenches.
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  18. Coleman John H. (Locust Valley NY), Method of forming semiconducting materials and barriers.
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  19. Kawasaki Yoshinao (Kumage JPX) Kawahara Hironobu (Kudamatsu JPX) Sato Yoshiaki (Kudamatsu JPX) Fukuyama Ryooji (Kudamatsu JPX) Nojiri Kazuo (Higashimurayama JPX) Torii Yoshimi (Tachikawa JPX), Method of removing residual corrosive compounds by plasma etching followed by washing.
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  20. Fukuyama Ryooji (Kudamatsu JPX) Nawata Makoto (Kudamatsu JPX) Kakehi Yutaka (Hikari JPX) Kawahara Hironobu (Kudamatsu JPX) Sato Yoshiaki (Kudamatsu JPX) Torii Yoshimi (Tachikawa JPX) Kawaraya Akira (, Method of treating samples.
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  21. Stark Lawrence R. (San Jose CA) Turner Frederick (Sunnyvale CA), Modular wafer transport and processing system.
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  22. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson (Redwood City CA) Wang David N. (Cupertino CA) Cheng David (San Jose CA) Toshima Masato (San Jose CA) Harari Isaac (Mountain View CA) Hoppe Peter D. (Sun, Multi-chamber integrated process system.
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  23. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson (Redwood City CA) Wang David N. (Cupertino CA) Cheng David (San Jose CA) Toshima Masato (San Jose CA) Harari Isaac (Mountain View CA) Hoppe Peter D. (Sun, Multichamber integrated process system.
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  24. Yano Kensaku (Kanagawa JPX) Furukawa Akihiko (Tokyo JPX) Miyagawa Ryohei (Kanagawa JPX) Iida Yoshinori (Tokyo JPX), Photo chemical reaction apparatus.
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  25. Miyamura Tadashi (Osaka JPX) Sugawara Shigeo (Osaka JPX), Plasma apparatus.
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  26. Gallagher James P. (Newburgh NY) Schmidt ; Jr. Howard W. (Walden NY), Plasma etch cleaning in low pressure chemical vapor deposition systems.
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  27. Davis Cecil J. (Greenville TX) Abernathy Joseph V. (Wylie TX) Matthews Robert T. (Plano TX) Hildenbrand Randall C. (Richardson TX) Simpson Bruce (Dallas TX) Bohlman James G. (Forney TX) Loewenstein L, Processing apparatus.
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  28. Iwabuchi Katsuhiko (Sagamihara JPX), Processing apparatus.
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  29. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson R. (Redwood City CA) Ryan-Harris Charles (La Honda CA) Seilheimer Richard A. (Pleasanton CA) Cheng David (San Jose CA) Abolnikov Edward M. (San Francisco, Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock.
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  30. Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Sputter module for modular wafer processing machine.
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  31. Graves ; Jr. Walter E. (San Jose CA) Boys Donald (Cupertino CA) Turner Frederick T. (Sunnyvale CA), Sputter-coating system, and vaccuum valve, transport, and sputter source array arrangements therefor.
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  32. Aylwin Pedro A. (Santa Barbara CA) Corb Brinton W. (Goleta CA), Thin film magnetic recording head for minimizing undershoots.
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  33. Aylwin Pedro A. (Santa Barbara CA) Corb Brinton W. (Goleta CA), Thin film magnetic recording head for minimizing undershoots and a method for manufacturing the same.
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  34. Hiroki Tutomu (Yamanashi JPX), Vacuum processing apparatus.
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  35. Kato Shigekazu (Kudamatsu JPX) Tamura Naoyuki (Kudamatsu JPX) Nishihata Kouji (Tokuyama JPX) Tsubone Tsunehiko (Hikari JPX) Itou Atsushi (Kudamatsu JPX) Nakata Kenji (Hikari JPX) Ogawa Yoshifumi (Hik, Vacuum processing system.
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  36. Rosvold Warren C. (Sunnyvale CA), Vacuum sputtering apparatus.
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  37. Flint Alan G. (Los Gatos CA) Jacobs William G. (San Jose CA), Wafer loading apparatus.
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  38. Layman Frederick P. (Fremont CA) Huntley David A. (Mountain View CA) Dick Paul H. (San Jose CA) Coad George L. (Lafayette CA) Kuhlman Michael J. (Fremont CA) Vecta Roger M. (San Jose CA) Hobson Phill, Wafer processing system.
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  39. Coad George L. (Lafayette CA) Shaw R. Howard (Palo Alto CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Wafer transfer system.
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  40. Hertel Richard J. (Bradford MA), Wafer transfer system.
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  41. Hertel Richard J. (Bradford MA) Delforge Adrian C. (Rockport MA) Mears Eric L. (Rockport MA) MacIntosh Edward D. (Gloucester MA) Jennings Robert E. (Nethuen MA) Bhargava Akhil (Reading MA), Wafer transfer system.
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  42. Hertel Richard J. (Bradford MA) MacIntosh Edward D. (Gloucester MA), Wafer transfer system.
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이 특허를 인용한 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kim, Seongmin; Kim, Jaeyoung; An, Hyeonjeong; Lee, Myungwhoon, Robot for cleaning.
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  2. Kim, Seongmin; Kim, Jaeyoung; An, Hyeonjeong; Lee, Myungwhoon, Robot for cleaning.
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  3. Kim, Seongmin; Kim, Jaeyoung; An, Hyeonjeong; Lee, Myungwhoon, Robot for cleaning.
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  4. Jang, Jaewon; Lim, Heeseung, Robot vacuum cleaner.
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  5. Nam, Bohyun; Park, Sojin; Kim, Jinju; Son, Jungkyu; Bae, Sehwan, Robot vacuum cleaner.
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