$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Fixing apparatus for heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0052280 (2002-01-17)
발명자 / 주소
  • Szu, Ming-Lun
  • Mar, Hao-Yun
출원인 / 주소
  • Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Chung, WeiTe
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 7

초록

A fixing apparatus includes a retention module (30), four rivets (10), and a back plate (50). The retention module is attached on a motherboard (60), the motherboard defining four orifices (62) therein. The retention module defines four through holes (31) therein. The back plate is attached on an un

대표청구항

A fixing apparatus includes a retention module (30), four rivets (10), and a back plate (50). The retention module is attached on a motherboard (60), the motherboard defining four orifices (62) therein. The retention module defines four through holes (31) therein. The back plate is attached on an un

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Thurston Mark Edward,JPX ; Xie Hong, Apparatus for attaching a heat sink to a PCB mounted semiconductor package.
  2. Kendel Michael L. (New Braunfels TX), Circuit board for a component requiring heat sinkage.
  3. Lee Chao-Yang,TWX, Clip heat assembly for heat sink.
  4. Tsung-Lung Lee TW; Cheng Tien Lai TW; Zi Li Zhang CN, Fastener for heat sink.
  5. Tsung-Lung Lee TW; Cheng-Tien Lai TW; Zili Zhang CN, Heat sink assembly.
  6. Hassan O. Ali ; Richard L. Bechtel, Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package.
  7. Petersen Kurt H. ; Harper David L., Protective enclosure for a multi-chip module.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Franz, John P.; Vinson, Wade David, Blindmate heat sink assembly.
  2. Franz, John P.; Vinson, Wade David, Blindmate heat sink assembly.
  3. Franz,John P.; Vinson,Wade David, Blindmate heat sink assembly.
  4. Tung,Meng, Fan stand structure for central processing unit.
  5. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Wung,Shin Hsuu; Huang,Yu, Heat dissipating device with back plate for electronic assembly.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로